In letzter Zeit gibt es immer mehr Diskussionen über „Glass Substrate“.

Viele glauben, dass Glass Substrate ein neues Material sei oder dass lediglich Corning (GLW) davon profitiert.

Eigentlich stimmt dieses Verständnis nur zur Hälfte.

Die eigentliche Chance liegt nicht in einem einzigen Stück Glas, sondern in der gesamten AI-Verpackungsindustrie, die kurz vor einer Materialrevolution steht.

Warum forschen plötzlich so viele an Glas?

In den vergangenen Jahrzehnten hat die Chip-Verpackung vor allem organische Substrate genutzt (Kunststoff + Glasfaser).

Doch mit dem Anbruch des KI-Zeitalters hat sich alles verändert.

Heute enthält ein einzelner KI-Chip nicht nur eine GPU, sondern auch Komponenten wie HBM und Hochgeschwindigkeits-Interconnects. Die Verpackungsfläche wird immer größer.