TSMC baut ein Panel-Level-Packaging- (PLP-)Massenproduktionssystem auf und streitet mit Samsung um die führende Rolle bei der Verpackung von KI-Chips
TSMC will sich mit der nächsten Generation der Halbleiter-Packaging-Technologie „Panel-Level Packaging (PLP)“ direkt in Wettbewerb mit Samsung begeben. PLP kann die Produktionsleistung von KI-Chips deutlich steigern. TSMC baut derzeit eine Lieferkette für Materialien, Bauteile und Geräte auf und plant, frühestens im kommenden Jahr mit der Massenproduktion von PLP zu beginnen. Zurzeit führt TSMC Gespräche mit in- und ausländischen MCE-Unternehmen über Investitionen in Ausrüstung.
Warum wichtig: Advanced Packaging ist zu einem zentralen Engpass für die Leistungssteigerung von KI-Chips geworden. Die technische PLP-Roadmap von TSMC wird die Kostenstruktur und die Fähigkeit zur Massenproduktion der nächsten Generation von KI-Chips bestimmen und damit das Angebotsgefüge für Cloud-KI-Rechenleistung unmittelbar beeinflussen.
#AI #台积电 #芯片 #Web3
TSMC will sich mit der nächsten Generation der Halbleiter-Packaging-Technologie „Panel-Level Packaging (PLP)“ direkt in Wettbewerb mit Samsung begeben. PLP kann die Produktionsleistung von KI-Chips deutlich steigern. TSMC baut derzeit eine Lieferkette für Materialien, Bauteile und Geräte auf und plant, frühestens im kommenden Jahr mit der Massenproduktion von PLP zu beginnen. Zurzeit führt TSMC Gespräche mit in- und ausländischen MCE-Unternehmen über Investitionen in Ausrüstung.
Warum wichtig: Advanced Packaging ist zu einem zentralen Engpass für die Leistungssteigerung von KI-Chips geworden. Die technische PLP-Roadmap von TSMC wird die Kostenstruktur und die Fähigkeit zur Massenproduktion der nächsten Generation von KI-Chips bestimmen und damit das Angebotsgefüge für Cloud-KI-Rechenleistung unmittelbar beeinflussen.
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