Am 7. Juni 2026 wird der "neue Börsenstar" Serenity die Struktur der Halbleiter-Glas-Substrat-Industriekette und den Produktionsfortschritt der verschiedenen Unternehmen analysieren. Dieses Material ist ein Schlüsselbereich für fortschrittliches Packaging und hat die entscheidende Phase der technologischen Validierung in Richtung Massenproduktion erreicht.
1. Produktionskapazitäten der führenden Unternehmen und Kundenakquise
◦ SKC-Tochter Absolics hat in Zusammenarbeit mit Applied Materials die Massenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant, wobei AMD der Hauptkunde ist.
◦ Samsung Electro-Mechanics wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2027 mit Sumitomo Chemical produzieren, wobei Apple, Broadcom und große Cloud-Anbieter zu den Partnern gehören.
◦ Intels Plan zur Massenproduktion von Glas-Substraten bis 2030 ist fraglich; TSMCs CoPoS-Technologie benötigt noch 2 bis 3 Jahre, um marktreif zu werden, was auch durch die Aussagen des TSMC-Vorsitzenden bestätigt wird.
2. Performance der relevanten Unternehmen in der Lieferkette
◦ Innolux wird von der CoPoS-Technologieroute von TSMC profitieren und ist ein vorteilhafter Wert in diesem Bereich.
◦ SHMD könnte theoretisch von TSMCs Geschäften profitieren, hat jedoch eine schwache Finanzlage, die es schwierig macht, die Vorteile der Branche voll auszuschöpfen.
◦ LPK und Lieferanten von obenliegenden Geräten werden weiterhin profitieren, während die Produktionskapazitäten für Glas-Substrate schrittweise steigen und haben großes Wachstumspotenzial.
3. Gesamtbewertung der Branche
Das Glas-Substrat ist bereits die Hauptentwicklungslinie für fortschrittliches Packaging in der KI-Hardware. Derzeit ist die technologische Ausrichtung der Branche noch nicht vollständig festgelegt. Im Vergleich zu den Endverpackungsunternehmen werden die Ertragswachstumsfähigkeiten der oberstromigen Geräte- und Materiallieferanten stärker ausgeprägt sein, was derzeit ein wichtiger Fokus ist.
$BTC
#美股
1. Produktionskapazitäten der führenden Unternehmen und Kundenakquise
◦ SKC-Tochter Absolics hat in Zusammenarbeit mit Applied Materials die Massenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant, wobei AMD der Hauptkunde ist.
◦ Samsung Electro-Mechanics wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2027 mit Sumitomo Chemical produzieren, wobei Apple, Broadcom und große Cloud-Anbieter zu den Partnern gehören.
◦ Intels Plan zur Massenproduktion von Glas-Substraten bis 2030 ist fraglich; TSMCs CoPoS-Technologie benötigt noch 2 bis 3 Jahre, um marktreif zu werden, was auch durch die Aussagen des TSMC-Vorsitzenden bestätigt wird.
2. Performance der relevanten Unternehmen in der Lieferkette
◦ Innolux wird von der CoPoS-Technologieroute von TSMC profitieren und ist ein vorteilhafter Wert in diesem Bereich.
◦ SHMD könnte theoretisch von TSMCs Geschäften profitieren, hat jedoch eine schwache Finanzlage, die es schwierig macht, die Vorteile der Branche voll auszuschöpfen.
◦ LPK und Lieferanten von obenliegenden Geräten werden weiterhin profitieren, während die Produktionskapazitäten für Glas-Substrate schrittweise steigen und haben großes Wachstumspotenzial.
3. Gesamtbewertung der Branche
Das Glas-Substrat ist bereits die Hauptentwicklungslinie für fortschrittliches Packaging in der KI-Hardware. Derzeit ist die technologische Ausrichtung der Branche noch nicht vollständig festgelegt. Im Vergleich zu den Endverpackungsunternehmen werden die Ertragswachstumsfähigkeiten der oberstromigen Geräte- und Materiallieferanten stärker ausgeprägt sein, was derzeit ein wichtiger Fokus ist.
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