$INTC
🚨🔥 $INTC 🔥🚨
Intel hat einen wichtigen Meilenstein mit seiner EMIB-Advanced-Packaging-Technologie erreicht und eine Ausbeute von ~90% erzielt – ein großes Signal für Momentum im Advanced Packaging und einen ernsthaften Wettbewerbsvorteil gegen TSMCs CoWoS ⚡📦
💡 Warum das wichtig ist:
Die CoWoS-Kapazität ist KOMPLETT AUSGELASTET 📈🚫
Intel tritt mit skalierbaren Next-Gen-Packaging-Lösungen ein 🚀
🧠 EMIB-M
Fokussiert auf Effizienz ⚙️
MIM-Kondensatoren verbessern die Stromversorgung & reduzieren Rauschen 🔋📡
🧠 EMIB-T
Fügt TSVs (Through-Silicon Vias) für direkte Stromverteilung hinzu ⚡
Entwickelt für KI-Beschleuniger & Hochleistungs-Chipletts 🤖
Optimiert für HBM-Integration 📊
Einfache Integration von Multi-IP-Chipletts 🧩
📏 Skalierungs-Roadmap:
🔹 Kurzfristig: >8x Reticle, 120×120mm Pakete
→ 12 HBM-Stapel, 4+ Chipletts, 20+ Brücken
🔹 Bis 2028: >12x Reticle, 120×180mm Pakete
→ 24 HBM-Wafer, 38+ EMIB-T Brücken 🚀
🌍 Branchen-Traktion:
Google → Next-Gen TPUs (TPUv8e) 🧠☁️
NVIDIA → zukünftige “Feynman” Chips ⚡🖥️
Meta → bevorstehende CPU-Roadmap (spätes 2028) 📱🧬
📌 Fazit: EMIB positioniert Intel Foundry als ernsthaften Akteur im KI-Packaging-Rennen – insbesondere da die Nachfrage nach HBM + Chipletts explodiert 💥
#Binance 🚀
#AIRevolution 🤖
#ChipWar ⚡
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→ 12 HBM-Stapel, 4+ Chipletts, 20+ Brücken
🔹 Bis 2028: >12x Reticle, 120×180mm Pakete
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🌍 Branchen-Traktion:
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📌 Fazit: EMIB positioniert Intel Foundry als ernsthaften Akteur im KI-Packaging-Rennen – insbesondere da die Nachfrage nach HBM + Chipletts explodiert 💥
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