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Winbond hat seine Expansionspläne für die Kaohsiung-Luzhu-Fertigungsstätte beschleunigt und die zuvor getrennten zweiten und dritten Phasen in ein einziges, größeres Projekt namens Module B zusammengeführt. Diese Maßnahme wird durch das langfristige Wachstum der Nachfrage nach Speicherchips getrieben – insbesondere nach solchen, die in KI-Anwendungen und fortschrittlichen Packaging-Technologien eingesetzt werden.
Laut ChainCatcher rechnet das Unternehmen nun damit, im Jahr 2027 mit dem Bau der Reinraumflächen zu beginnen. Der Zeitplan deutet darauf hin, dass die Installation der Anlagen bereits ab Anfang 2029 beginnen könnte – was einen proaktiven Ansatz widerspiegelt, um den steigenden Bedarf zu decken und im wettbewerbsintensiven Speicher-Markt voraus zu bleiben.