copos

CoPoS verlagert die fortschrittliche Verpackungstechnik von runden Wafern auf rechteckige Panels und treibt damit die Nachfrage nach TC-Bondern, MSVP-Dicing und Glassubstraten mit Glaskern an. Welcher Ausrüstungszulieferer wird als Erster aktiv?
#CoPoS #packaging
https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed