TSMC 2028-ci ildən sonrakı dövr üçün CoWoS tutumunu təmin edir
TSMC CoWoS qablaşdırmasının substrat üzərində (oS) mərhələsi üçün Xintec ilə 2033-cü ilin dekabrına qədər qüvvədə olacaq yeddiillik tutumun autsorsinqi haqqında müqavilə imzalayıb.
Yeni istehsal xətti TSMC-nin Mərkəzi Tayvan Elm Parkındakı müəssisələrində fəaliyyət göstərəcək və kütləvi istehsalın ilkin mərhələsinə 2029-cu ildə başlanması hədəflənir. Xintec avadanlıq və istehsal sistemlərini maliyyələşdirmək üçün konvertasiya olunan istiqrazlar vasitəsilə 15 milyard NT$ cəlb etməyi planlaşdırır.
Strateji mesaj dərhal gəlirə verəcəyi töhfədən daha vacibdir.
TSMC sadəcə qablaşdırma tutumunu artırmır. Şirkət uzunmüddətli tərəfdaş vasitəsilə istehsal şəbəkəsini genişləndirir, avadanlıqlara investisiyanın və əməliyyat məsuliyyətinin bir hissəsini öz təşkilatından kənara ötürür, eyni zamanda spesifikasiyalar, keyfiyyət və yararlı məhsul faizi üzərində nəzarəti özündə saxlayır.
2029-cu ildə başlanması xüsusilə diqqətəlayiqdir. Bu, bugünkü CoWoS qıtlığına qısamüddətli cavab deyil. Bu, süni intellekt sürətləndiricilərinin növbəti nəsli üçün tutumun planlaşdırılmasını əks etdirir.
Xintec üçün bu fürsət bazarın bir müştəridə cəmlənməsi riskini də daşıyır: TSMC artıq şirkətin təxminən 41%-nə sahibdir və gəlirlərinin 70%-dən çoxunu təmin edir.
Süni intellekt üçün qablaşdırma sahəsindəki darboğaz tutumun necə maliyyələşdirildiyində, qurulduğunda və idarə olunduğunda struktur dəyişikliyinə səbəb olur. TSMC cari genişlənmə dövründən xeyli sonrakı dövrün tələbinə hazırlaşır.
#stocks
$TSM.US