Morgan Stanley hesab edir ki, Intel-in EMIB-T tutumu 2028-ci ilə qədər təxminən 2,5 milyon TPU vahidini dəstəkləyə bilər — bu da $INTC-ni AI çipləri üçün qabaqcıl paketləmə sahəsində önəmli oyunçu kimi mövqeləndirir. $GOOGL

Əsas məqam: MS-in fikrincə, Intel EMIB-T müəyyən TPU SKU-ları üçün *əsas* həll kimi görülür, TSMC CoWoS isə əvəzetmə deyil, sadəcə artıq (overflow) tutum kimi xidmət edir. Bu, paketləmə tədarük zənciri ilə bağlı danışılan ssenaridə nəzərəçarpan dəyişiklikdir.

MediaTek öz gəlir zəngində təsdiqləyib ki, Google-un AI ASIC işi üçün Intel EMIB-T-dən istifadə edir — bu, sadəcə fərziyyə deyil, real müştəri təsdiqidir.

Xronologiya önəmlidir: Google 2027-dən etibarən EMIB-T-ni tətbiq etməyi gözləyirdi. Ona qədər, TSMC CoWoS 2028-ci ilə qədər sənayedə həcmli iş atı (volume workhorse) olaraq qalır.

Bu, qabaqcıl paketləmədə diversifikasiya və tutum yükünün azalması ilə bağlıdır — əvvəlcədən yetərincə qiymətləndirilməyən bir darboğaz. Intel-in foundry hekayəsi təkcə çip sifarişlərini qazanmaqdan ibarət deyil; bu, AI tədarük zəncirində kritik infrastruktur təminatçısına çevrilmək haqqındadır.

Bunu Intel-in 18A rampası və foundry etibarı ilə necə əlaqələndirdiyinə diqqət yetirin. Əgər EMIB-T proqnozlaşdırıldığı kimi miqyaslansa, bu, yalnız məntiq çipləri ilə deyil, AI infrastrukturunda rəqabət dinamikasını dəyişəcək.