يخطط مشروع تيرافاب التابع لماسك للوصول إلى طاقة إنتاجية شهرية تبلغ نحو مليون رقاقة بحلول عام 2032. ووفقًا لسينا فاينانس، أبلغت تيرافاب مصنّعي المعدات هذا الخريف أنها تخطط لإنتاج شهري يبلغ نحو 700,000 رقاقة لشرائح الذاكرة، وأكثر من 300,000 رقاقة لأشباه الموصلات الحاسوبية. وستبلغ طاقتها الإنتاجية الإجمالية المخطط لها نحو 40 ضعف طاقة مصنع رابيدوس في تشيتوسي، هوكايدو، اليابان، المصمم لإنتاج 25,000 رقاقة شهريًا. وتضاهي طاقة إنتاج الذاكرة المخطط لها إجمالي طاقة سامسونغ الحالية من ذاكرة DRAM، البالغة نحو 650,000 إلى 700,000 رقاقة شهريًا.

لا تزال تفاصيل خطط Terafab لتصنيع الذاكرة غير واضحة. ولم يكشف المشروع عن كيفية توزيع سعة الذاكرة المخطط لها بين HBM وLPDDR، أو ما إذا كانت رقاقات DRAM ستُطوَّر وتُصنَّع وتُكدَّس داخليًا، أم سيُستعان جزئيًا بقوالب عارية لتغليفها. ويُقال إن Terafab تناقش شراكات تقنية خارجية لدعم التصنيع. وستقدم Intel دعمًا فنيًا لإنتاج رقاقات المنطق، مع خطط لاستخدام تقنيتي التصنيع لديها بدقة 2 نانومتر و1.4 نانومتر.

بدأت Terafab أعمالًا تمهيدية لشراء المعدات. وزار فريق المشتريات لديها اليابان في زيارة غير معلنة في وقت سابق من هذا الشهر، ساعيًا إلى الحصول على معدات من بعض الموردين خلال أشهر، بالتزامن مع استمرار أعمال التركيب، مع استهداف بدء الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2028. وعادةً ما يستغرق إنشاء مصنع متقدم لرقاقات السيليكون وبدء الإنتاج الضخم فيه أكثر من ثلاث سنوات، كما يتطلب خفض معدلات العيوب وتحقيق استقرار الإنتاج وقتًا إضافيًا بعد وصول المعدات.