التغليف المتقدم يتحول إلى عنق زجاجة: CoWoS أشد طلبًا من رقائق السيليكون

Tim94 · 2026-11-07T02:53:03.000Z

وصلت أدوات حمى الذكاء الاصطناعي إلى طبقة أعمق — التغليف المتقدم. لا يقتصر نقص الطاقة الإنتاجية على الطباعة الحجرية وذاكرة HBM؛ فقد أصبح التغليف المتقدم، مثل CoWoS، عنق زجاجة. وتشير بعض التقارير إلى أن إنفيديا تضخ تمويلًا في مصانع التغليف لتوسيع الإنتاج، وأن AMD أبرمت شراكات بمئات المليارات ضمن سلسلة التوريد في تايوان. بل إن مؤسسات بحثية تقول إن إيرادات التغليف المتقدم قد تتجاوز إيرادات التغليف التقليدي للمرة الأولى هذا العام. المغزى بالنسبة إلى السوق الثانوية واضح: من يملك طاقة إنتاجية للتغليف أو المعدات أو المواد، يملك القدرة على تحديد الأسعار؛ ولم يعد مجرد الحديث عن وحدات معالجة الرسوميات كافيًا. وبالطبع، يستغرق توسيع الإنتاج وقتًا، لذا قد تُبالغ الروايات قصيرة الأجل في تقدير الأمور. لا تقتصروا على متابعة أسعار الشركات الرائدة في بطاقات الرسوميات. فقد وصلت معركة أدوات حمى الذكاء الاصطناعي إلى جداول مواعيد خطوط التغليف.

AI铲子打到下一层了——先进封装。
产能不够的不只是光刻和HBM，CoWoS这类先进封装成了卡脖子。有口径提到英伟达给封装厂输血扩产，AMD也在台湾产业链砸了百亿级合作。研究机构甚至说，先进封装收入今年可能首次超过传统封装。
这对二级市场的含义很直白：谁手里有封装产能、设备、材料，谁就有定价权；光喊GPU不够了。当然扩产有时滞，短期叙事容易炒过火。
别只盯着显卡龙头报价。铲子战争已经打到封装产线排期表上了。
以上内容仅供参考，不构成投资建议。
关注我哈哈哈
#AI #芯片