يحوّل الطلب على الذكاء الاصطناعي ركائز التغليف من أمر ثانوي إلى ساحة تنافس، مع اقتراب فجوات إمدادات ABF من 20% وتنافس مسارات النوى الزجاجية والوسائط البينية السيليكونية وإعادة توزيع الطبقات (RDL). من سيفوز بالجولة المقبلة من التغليف المتقدم؟
#الركائز #التغليف $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates
#الركائز #التغليف $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates