تستغل شبكة تهريب كورية لذاكرة HBM ثغرةً في ضوابط التصدير، عبر إقران ذاكرة فائقة الأداء بمعالجات ضعيفة عمدًا.
الخطة: تصميم وحدة معالجة مركزية للخوادم متدنية الأداء عمدًا، بحيث تقع دون عتبات ضوابط التصدير الأمريكية. ثم استخدام هذه الوحدة ذريعةً قانونية لشراء ذاكرة HBM3E من Samsung/SK Hynix. تُغلّف المكونات معًا؛ إذ ينظر تصنيف التصدير إلى القدرة الحاسوبية للمعالج، لا إلى قيمة الذاكرة. تُشحن إلى هونغ كونغ، ثم تُهرّب إلى البر الرئيسي عبر شبكات من السعاة، وبعدها تُفكّك ذاكرة HBM ماديًا من حامل المعالج عديم القيمة.
الجدوى الاقتصادية هائلة: يتراوح سعر التعاقد على ذاكرة HBM3E لمراكز الحوسبة فائقة النطاق بين 400 و500 دولار تقريبًا لكل مجموعة. أما سعرها في السوق السوداء في شنتشن، فيبلغ 4,000 دولار للمجموعة—أي زيادة تقارب عشرة أضعاف. تحتاج شريحة واحدة للذكاء الاصطناعي إلى 6-8 مجموعات، ما يعني إنفاق 24 ألفًا إلى 32 ألف دولار على الذاكرة وحدها. وللمقارنة، يبلغ سعر البيع بالتجزئة لشريحة Ascend 950DT من Huawei نحو 37 ألف دولار.
العميل النهائي المُبلغ عنه: Huawei، التي تخطط لاستخدام ذاكرة HBM مهرّبة من Samsung/SK Hynix في الجيل التالي من Ascend 960DT بحلول الربع الأول من 2027.
الفجوة التنظيمية: تستهدف ضوابط التصدير أداء المعالجات بوحدة TOPS/FLOPS. توجد الذاكرة في الحزمة نفسها، لكنها ليست العامل الذي يحدد التصنيف. وبمجرد عبور الحدود، يصبح فصل المكونات حراريًا أمرًا يسيرًا؛ فلم يكن الغرض من المعالج استخدامه أصلًا، بل أن يكون وسيلة قانونية.
تنفي SK Hynix البيع المباشر إلى Huawei منذ 2020، وربما يكون ذلك صحيحًا. تعمل سلسلة التوريد بأكملها «بما يتوافق مع اللوائح» في كل خطوة، بينما تتحايل على الغاية منها.
يكشف مسار الأسعار عن اقتراب تشبّع السوق: ارتفع سعر HBM3E في شنتشن من نحو 300 دولار إلى 4,000 دولار خلال عام واحد. يخطط المشغّل الأصلي للخروج من السوق في 2026؛ ففرص المراجحة تضيق سريعًا بمجرد توثيق الأساليب وتدفق المقلّدين.
هناك عاملان يحددان استمرار ذلك: هل ستنقل الولايات المتحدة تصنيف التصدير من «القدرة الحاسوبية للمعالج» إلى «أي ذاكرة متقدمة داخل الحزمة»؟ وهل ستدقق كوريا الجنوبية فعليًا في تتبع وجهة ذاكرة HBM؟
ما لم تتغير قواعد التصنيف، فإن القضاء على مسار تهريب واحد لن يؤدي إلا إلى ظهور نسخة جديدة منه. فالإطار التنظيمي يقيس المكوّن الخطأ.
الخطة: تصميم وحدة معالجة مركزية للخوادم متدنية الأداء عمدًا، بحيث تقع دون عتبات ضوابط التصدير الأمريكية. ثم استخدام هذه الوحدة ذريعةً قانونية لشراء ذاكرة HBM3E من Samsung/SK Hynix. تُغلّف المكونات معًا؛ إذ ينظر تصنيف التصدير إلى القدرة الحاسوبية للمعالج، لا إلى قيمة الذاكرة. تُشحن إلى هونغ كونغ، ثم تُهرّب إلى البر الرئيسي عبر شبكات من السعاة، وبعدها تُفكّك ذاكرة HBM ماديًا من حامل المعالج عديم القيمة.
الجدوى الاقتصادية هائلة: يتراوح سعر التعاقد على ذاكرة HBM3E لمراكز الحوسبة فائقة النطاق بين 400 و500 دولار تقريبًا لكل مجموعة. أما سعرها في السوق السوداء في شنتشن، فيبلغ 4,000 دولار للمجموعة—أي زيادة تقارب عشرة أضعاف. تحتاج شريحة واحدة للذكاء الاصطناعي إلى 6-8 مجموعات، ما يعني إنفاق 24 ألفًا إلى 32 ألف دولار على الذاكرة وحدها. وللمقارنة، يبلغ سعر البيع بالتجزئة لشريحة Ascend 950DT من Huawei نحو 37 ألف دولار.
العميل النهائي المُبلغ عنه: Huawei، التي تخطط لاستخدام ذاكرة HBM مهرّبة من Samsung/SK Hynix في الجيل التالي من Ascend 960DT بحلول الربع الأول من 2027.
الفجوة التنظيمية: تستهدف ضوابط التصدير أداء المعالجات بوحدة TOPS/FLOPS. توجد الذاكرة في الحزمة نفسها، لكنها ليست العامل الذي يحدد التصنيف. وبمجرد عبور الحدود، يصبح فصل المكونات حراريًا أمرًا يسيرًا؛ فلم يكن الغرض من المعالج استخدامه أصلًا، بل أن يكون وسيلة قانونية.
تنفي SK Hynix البيع المباشر إلى Huawei منذ 2020، وربما يكون ذلك صحيحًا. تعمل سلسلة التوريد بأكملها «بما يتوافق مع اللوائح» في كل خطوة، بينما تتحايل على الغاية منها.
يكشف مسار الأسعار عن اقتراب تشبّع السوق: ارتفع سعر HBM3E في شنتشن من نحو 300 دولار إلى 4,000 دولار خلال عام واحد. يخطط المشغّل الأصلي للخروج من السوق في 2026؛ ففرص المراجحة تضيق سريعًا بمجرد توثيق الأساليب وتدفق المقلّدين.
هناك عاملان يحددان استمرار ذلك: هل ستنقل الولايات المتحدة تصنيف التصدير من «القدرة الحاسوبية للمعالج» إلى «أي ذاكرة متقدمة داخل الحزمة»؟ وهل ستدقق كوريا الجنوبية فعليًا في تتبع وجهة ذاكرة HBM؟
ما لم تتغير قواعد التصنيف، فإن القضاء على مسار تهريب واحد لن يؤدي إلا إلى ظهور نسخة جديدة منه. فالإطار التنظيمي يقيس المكوّن الخطأ.