أفادت ZDNet Korea في 26 من الشهر بأن سامسونج للإلكترونيات وSK Hynix حددتا موعدًا تقريبيًا في الربع الثاني من العام المقبل لبدء الإنتاج الضخم وشحن رقائق HBM4 ذات الطبقات الثماني إلى إنفيديا. ووفقًا لـOdaily، قال مصدر مطّلع على الأمر إن من المتوقع أن تستخدم إنفيديا رقائق HBM4 ذات الطبقات الثماني في أنظمة بمقياس الرفوف قائمة على Rubin Ultra. ومن المتوقع أن تظل رقائق HBM4 ذات الطبقات الاثنتي عشرة محور التركيز الرئيسي هذا العام، في حين يُتوقع أن ترتفع حصة رقائق HBM4 ذات الطبقات الثماني كثيرًا اعتبارًا من منتصف العام المقبل.