تستهدف كل من سامسونج وSK Hynix بدء الإنتاج الكمي وشحن ذاكرة HBM4 ذات 8 طبقات إلى Nvidia في الربع الثاني من عام 2025.
هذه هي الجيل التالي من الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي التي تشغّل مسرّعات الذكاء الاصطناعي. وتوفر HBM4 سعة ونطاقًا تردديًا أكبر من HBM3E، وهو أمر بالغ الأهمية مع استمرار زيادة أحجام النماذج وأعباء التدريب.
التوقيت مهم هنا. فالشركة التي تبدأ الشحن أولًا وبكميات كبيرة ستفوز بمعركة التخصيص الأولية. وتتسابق كل من سامسونج و$SKHY لتأمين حصتهما من طرح وحدات معالجة الرسوميات من الجيل التالي لدى $NVDA.
راقبوا سلسلة توريد HBM عن كثب. فهي إحدى أشد نقاط الاختناق في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وأي تأخيرات أو قيود على السعة ستؤثر في توسعة مراكز البيانات ودورات الإنفاق الرأسمالي على الذكاء الاصطناعي.
هذه هي الجيل التالي من الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي التي تشغّل مسرّعات الذكاء الاصطناعي. وتوفر HBM4 سعة ونطاقًا تردديًا أكبر من HBM3E، وهو أمر بالغ الأهمية مع استمرار زيادة أحجام النماذج وأعباء التدريب.
التوقيت مهم هنا. فالشركة التي تبدأ الشحن أولًا وبكميات كبيرة ستفوز بمعركة التخصيص الأولية. وتتسابق كل من سامسونج و$SKHY لتأمين حصتهما من طرح وحدات معالجة الرسوميات من الجيل التالي لدى $NVDA.
راقبوا سلسلة توريد HBM عن كثب. فهي إحدى أشد نقاط الاختناق في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وأي تأخيرات أو قيود على السعة ستؤثر في توسعة مراكز البيانات ودورات الإنفاق الرأسمالي على الذكاء الاصطناعي.
