وقّعت شركة سامسونج إليكترو-ميكانيكس عقد توريد بقيمة 360.5 مليار وون لركائز التغليف المستخدمة في أشباه موصلات الذاكرة. ووفقًا لموقع تشين كاتشر، نقلًا عن «ذي إليك»، أعلنت الشركة إبرام الصفقة في 19 أكتوبر مع شركة عالمية كبرى لم يُكشف عن اسمها. ويسري العقد من 1 يناير إلى 31 ديسمبر 2027، ويمثل 3.2% من إيرادات سامسونج إليكترو-ميكانيكس الموحدة في العام الماضي.

هذا أول عقد توريد طويل الأجل لركائز التغليف تكشف عنه الشركة. وباحتساب هذه الصفقة، تكون سامسونج إليكترو-ميكانيكس قد كشفت عن سبعة عقود توريد طويلة الأجل هذا العام، بقيمة إجمالية تبلغ نحو 4.3 تريليون وون. وكانت العقود السابقة تتعلق أساسًا بمكونات مثل المكثفات السيليكونية والمكثفات الخزفية متعددة الطبقات والمحاثّات. وتوسّع الصفقة الجديدة نطاق عقودها طويلة الأجل ليشمل حلول التغليف، بما في ذلك ركائز FC-BGA وBGA.

أعلنت الشركة الشهر الماضي عن استثمارات بقيمة 4.27 تريليون وون في منشأتها لإنتاج ركائز FC-BGA في سيجونغ، و2.51 تريليون وون في معدات إنتاج ركائز التغليف في فيتنام. وفي إطار مشروع حكومي، تخطط أيضًا لاستثمار 8 تريليونات وون في موقعها في سيجونغ و15 تريليون وون في موقعها في بوسان بحلول عام 2040. وتخطط سامسونغ للإلكترونيات الميكانيكية لإنتاج ركائز FC-BGA في بوسان وسيجونغ وفيتنام. وقال مسؤول في الشركة إن نمو الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء يزيد من أهمية ركائز التغليف عالية الأداء، وإن الشركة ستعزز التعاون مع العملاء في مجال التوريد وستبني نظام إمداد مستقرًا.