كفّ عن التركيز على $NVDA وحدها. فقد رفعت ASML الأسعار بنسبة 10%، بينما يغفل الجميع عن الفرص الحقيقية في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
بائعو المعاول هم من يفوزون دائمًا. إليك الجهات التي تسيطر فعليًا على سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي:
$NVDA - ما تزال الملكة، لكنها في المراحل اللاحقة من سلسلة التوريد. وتفوّق CUDA حقيقي.
$TSM - يمكنك تصميم أروع شريحة، لكن من دون تقنية TSMC بدقة 3 نانومتر، ستفشل. لا أحد غيرها قادر على التصنيع بهذا الحجم.
$MU - ذاكرة HBM3 هي عنق الزجاجة الذي يتجاهله الجميع. لا قيمة لوحدة معالجة الرسوميات إن لم تستطع الذاكرة تزويدها بالبيانات بسرعة كافية.
$ASML - تحتكر الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV). لا منافسين لها إطلاقًا. وقد رفعت الأسعار للتو لأنها تستطيع ذلك.
$LRCX - الحفر ليس أمرًا لامعًا، لكنه بالغ الأهمية. كلما تقدّمت العقد التصنيعية، زادت خطوات الحفر، وزاد الطلب على معدات Lam.
$AMAT - الترسيب، والترسيب الكيميائي للبخار (CVD)، والترسيب الفيزيائي للبخار (PVD)؛ أشياء مملة تجعل الشرائح تعمل فعلًا. الذكاء الاصطناعي وذاكرة HBM يدفعان موجات جديدة من الطلب.
$KLAC - مردود التصنيع هو كل شيء. عيب واحد يفسد رقاقة قيمتها 10 آلاف دولار. أدوات الفحص من KLAC لا غنى عنها لمصانع أشباه الموصلات.
$TER - اختبار شرائح الذكاء الاصطناعي المعقدة ليس اختياريًا. وكلما ازدادت التصاميم تعقيدًا، زادت قيمة الاختبارات.
$MKSI - أنظمة التفريغ، والتحكم بالغازات، والليزر؛ البنية التحتية وراء البنية التحتية.
$ACLS - زرع الأيونات لأشباه موصلات الطاقة والذاكرة. مجال متخصص، لكنه ضروري.
هذه هي نقاط الاختناق الحقيقية. احفظ هذه القائمة.
بائعو المعاول هم من يفوزون دائمًا. إليك الجهات التي تسيطر فعليًا على سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي:
$NVDA - ما تزال الملكة، لكنها في المراحل اللاحقة من سلسلة التوريد. وتفوّق CUDA حقيقي.
$TSM - يمكنك تصميم أروع شريحة، لكن من دون تقنية TSMC بدقة 3 نانومتر، ستفشل. لا أحد غيرها قادر على التصنيع بهذا الحجم.
$MU - ذاكرة HBM3 هي عنق الزجاجة الذي يتجاهله الجميع. لا قيمة لوحدة معالجة الرسوميات إن لم تستطع الذاكرة تزويدها بالبيانات بسرعة كافية.
$ASML - تحتكر الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV). لا منافسين لها إطلاقًا. وقد رفعت الأسعار للتو لأنها تستطيع ذلك.
$LRCX - الحفر ليس أمرًا لامعًا، لكنه بالغ الأهمية. كلما تقدّمت العقد التصنيعية، زادت خطوات الحفر، وزاد الطلب على معدات Lam.
$AMAT - الترسيب، والترسيب الكيميائي للبخار (CVD)، والترسيب الفيزيائي للبخار (PVD)؛ أشياء مملة تجعل الشرائح تعمل فعلًا. الذكاء الاصطناعي وذاكرة HBM يدفعان موجات جديدة من الطلب.
$KLAC - مردود التصنيع هو كل شيء. عيب واحد يفسد رقاقة قيمتها 10 آلاف دولار. أدوات الفحص من KLAC لا غنى عنها لمصانع أشباه الموصلات.
$TER - اختبار شرائح الذكاء الاصطناعي المعقدة ليس اختياريًا. وكلما ازدادت التصاميم تعقيدًا، زادت قيمة الاختبارات.
$MKSI - أنظمة التفريغ، والتحكم بالغازات، والليزر؛ البنية التحتية وراء البنية التحتية.
$ACLS - زرع الأيونات لأشباه موصلات الطاقة والذاكرة. مجال متخصص، لكنه ضروري.
هذه هي نقاط الاختناق الحقيقية. احفظ هذه القائمة.