وفقًا لـ«سينا فاينانس»، قال جيف بو، المحلل لدى «جي إف سيكيوريتيز»، إن إنفيديا قد تعتمد تقنية التغليف «Foveros» في النصف الثاني من عام 2028.

وأضاف أنه لم يُعلَن بعد عن أي عقد ذي صلة أو منتج محدد. وذكر التقرير أن هذه التكهنات تردد أصداء تسريب سابق من «DigiTimes» في يناير، أشار إلى أن مكونات سلسلة معالجات الرسوميات «Feynman» المستقبلية من إنفيديا قد تستخدم تقنيتي التصنيع Intel 18A أو 14A، في حين ستظل الشريحة الرئيسية لمعالج الرسوميات تُصنّع باستخدام تقنية التصنيع المتقدمة لدى «TSMC». وستتولى إنتل بشكل أساسي وحدات الملكية الفكرية غير الأساسية أو خطوات المعالجة اللاحقة، بعد اكتمال تصنيع القوالب على الرقاقة.

ذكر المقال أن إنتاج 14A بكميات كبيرة مقرر في النصف الثاني من عام 2028، بما يتوافق مع الجدول الزمني الذي حدده جيف بو. وذكر أيضًا أن تقنيات EMIB وEMIB-T وFoveros من إنتل ناضجة نسبيًا، وأن جوجل أبدت، بحسب التقارير، اهتمامًا بتقنية EMIB-T لاستخدامها في معالجها الداخلي للذكاء الاصطناعي TPU.