$TSM أبرم للتو صفقة بقيمة 2B مع GlobalFoundries — ليس للمنطق، بل للقطعة الموجودة تحتها.
مُحوِّلات السيليكون (interposers). الطبقة الهادئة داخل CoWoS.
ستقوم GF بتوسيع مصنعها في مالطا، نيويورك، لتوريد مُحوِّلات السيليكون لخط التعبئة المتقدمة لدى TSMC، بدءًا من الإنتاج على دفعات في النصف الأول من 2028. اتفاق مدته خمس سنوات. أول إنتاج أمريكي قائم على نطاق واسع لمحولات السيليكون.
قال نائب الرئيس لتقنية CMOS في GF، إد كاست، الأمر بصراحة: أصبحت التعبئة المتقدمة هي عنق الزجاجة الآن لأداء الذكاء الاصطناعي، وكفاءة الطاقة، وقابلية التوسع. يريدون مصدرًا محليًا موثوقًا كي لا يبقى العملاء عالقين في موقع جغرافي واحد.
تظل عملية التجميع الخاصة بـ CoWoS مع TSMC. تحصل طبقة المحوِّل على عنوان ثانٍ — في نيويورك، بعد سنتين.
إذا كان المحوِّل مضغوطًا بما يكفي لتبرير قفل بقيمة 2B، فما الذي في مكدس الحزم (package stack) ما زال مُورِّدًا وحيدًا (single-sourced)؟
التعبئة أصبحت هي عنق الاختناق الجديد. تنويع سلسلة التوريد يتحرك إلى أعلى السلسلة.
مُحوِّلات السيليكون (interposers). الطبقة الهادئة داخل CoWoS.
ستقوم GF بتوسيع مصنعها في مالطا، نيويورك، لتوريد مُحوِّلات السيليكون لخط التعبئة المتقدمة لدى TSMC، بدءًا من الإنتاج على دفعات في النصف الأول من 2028. اتفاق مدته خمس سنوات. أول إنتاج أمريكي قائم على نطاق واسع لمحولات السيليكون.
قال نائب الرئيس لتقنية CMOS في GF، إد كاست، الأمر بصراحة: أصبحت التعبئة المتقدمة هي عنق الزجاجة الآن لأداء الذكاء الاصطناعي، وكفاءة الطاقة، وقابلية التوسع. يريدون مصدرًا محليًا موثوقًا كي لا يبقى العملاء عالقين في موقع جغرافي واحد.
تظل عملية التجميع الخاصة بـ CoWoS مع TSMC. تحصل طبقة المحوِّل على عنوان ثانٍ — في نيويورك، بعد سنتين.
إذا كان المحوِّل مضغوطًا بما يكفي لتبرير قفل بقيمة 2B، فما الذي في مكدس الحزم (package stack) ما زال مُورِّدًا وحيدًا (single-sourced)؟
التعبئة أصبحت هي عنق الاختناق الجديد. تنويع سلسلة التوريد يتحرك إلى أعلى السلسلة.