قالت الرئيسة التنفيذية ليزا سو في سيول يوم الأربعاء إن شركة Advanced Micro Devices (AMD) ما زالت تدرس إقامة شراكة في مجال تصنيع أشباه الموصلات مع سامسونغ للإلكترونيات، فيما تعمل الشركة المصنعة للرقائق على تأمين إمدادات الذاكرة اللازمة للجيل المقبل من مسرّعات الذكاء الاصطناعي.

التقت سو بجون يونغ هيون، نائب رئيس سامسونغ ورئيس قسم حلول الأجهزة فيها، في مكتب الشركة في حي سوتشو بمنطقة كانغنام في سيول يوم الأربعاء. وكان هذا أول لقاء بينهما منذ نحو سبعة أشهر، بعد لقائهما السابق في مارس. كما حضر اللقاء نائبا الرئيس الأولان في AMD، جاك هيون وجوزيف ماكري.

أبقت سو تفاصيل جدول أعمالها غير محددة عندما طلب منها الصحفيون توضيحًا، قائلة إن المحادثات ستركز على الشراكة الأوسع بين AMD وسامسونغ. وأشارت أيضًا إلى أن لدى AMD عدة شركاء داخل عملاق الإلكترونيات الكوري. وعندما سُئلت عما إذا كانت ستلتقي كذلك جاي واي لي، رئيس مجلس الإدارة التنفيذي في سامسونغ، امتنعت سو عن التوسع في الإجابة، وقالت: «معلومات كثيرة جدًا»، وفقًا لصحيفة سيول الاقتصادية اليومية. وفي وقت سابق من ذلك اليوم، التقت بكواك نو جونغ، رئيس SK hynix، في أول لقاء لهما في كوريا، بحسب موقع Businesskorea.

ذاكرة HBM4 هي سبب عودة AMD إلى كوريا مرارًا

ما يجذب AMD إلى كوريا هو الذاكرة، وبالتحديد الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي. ويأتي أحدث مسرّع للذكاء الاصطناعي من AMD، وهو Instinct MI455X، مزوّدًا بذاكرة HBM من الجيل السادس (HBM4) بسعة 432GB، أي بزيادة قدرها 50% مقارنة بسعة 288GB من ذاكرة HBM3E في الطراز السابق MI355X، وفقًا لما أوردته صحيفة CHOSUNBIZ.

وقالت سو إن إمدادات الذاكرة لا تزال «شحيحة للغاية»، مضيفة أن الشركة تعمل مع عملائها على استخدام الذاكرة بكفاءة أكبر، فيما تحثّ المورّدين على زيادة الإنتاج بأسرع ما يمكن.

اختارت AMD سامسونغ في مارس مورّدًا مفضّلًا لذاكرة HBM4 المستخدمة في المسرّع MI455X. وقالت سو للصحفيين في فعالية «يوم لاعبي AMD» في سيول إن شحنات MI455 ونظام Helios، وكلاهما يعتمد على ذاكرة HBM4، قد بدأت بالفعل.

وسلّطت سو الضوء أيضًا على مدى اعتماد AMD على المورّدين الكوريين الجنوبيين. وقالت إن سلسلة التوريد الكورية تشكّل جزءًا رئيسيًا من عمليات AMD، وإن سامسونغ وSK hynix تؤديان دورًا محوريًا في طموحات الشركة في مجال مراكز البيانات.

مسألة التصنيع لدى المسابك في ظل الاعتماد على TSMC

تعتمد AMD حاليًا على شركة TSMC التايوانية لتصنيع وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات المتقدمة، بما فيها MI455X، المصنّعة باستخدام إحدى عمليات TSMC. وستتطلب إضافة مُصنّع ثانٍ من AMD تكرار عملية التأهيل، بما يشمل فحص نسب الإنتاجية والأداء ومواعيد التسليم.

وحذّرت AMD أيضًا في أحدث تقرير سنوي لها من أن نقل جزء من الإنتاج إلى مسبك جديد قد يؤخر إطلاق المنتجات أو يؤدي إلى انخفاض نسب الإنتاجية.

ولا تزال مذكرة التفاهم التي وقّعتها الشركتان في مارس تتيح المجال لشراكة أوسع نطاقًا. فإلى جانب إمدادات HBM4 وذاكرة DDR5 من الجيل التالي، اتفق الطرفان على بحث إمكانية إنتاج رقائق مستقبلية عبر مسابك سامسونغ، التي عرضت أيضًا قدراتها المتقدمة في التغليف.

لكن مسألة التصنيع لدى المسابك لا تزال موضع خلاف، إذ قال أحد كبار العاملين في صناعة أشباه الموصلات لصحيفة CHOSUNBIZ إن AMD «ترى أن إسناد التصنيع لدى المسابك إلى سامسونغ للإلكترونيات ينطوي على مخاطر كبيرة»، ما يشير إلى أن المحادثات الحالية تركز إلى حد كبير على تضييق الفجوة بين الطرفين.

أفادت صحيفة سيول الاقتصادية اليومية بأن الحصول على طلبات فعلية لتصنيع رقائق AMD قد يسرّع تعافي أعمال سامسونغ الخاسرة في مجال التصنيع التعاقدي. ولم تؤكد سو إبرام أي اتفاق جديد للتصنيع لدى المسابك، لكنها أبقت الباب مفتوحًا. وقالت إن سامسونغ للإلكترونيات لا تزال شريكًا مهمًا في عدة مجالات، وإن AMD تواصل البحث عن فرص للتعاون. كما شددت على ضرورة وجود سلسلة توريد واسعة النطاق يمكن التخطيط لها قبل ثلاث إلى خمس سنوات.

ألمع العقول في عالم العملات المشفرة يقرؤون نشرتنا الإخبارية بالفعل. أتودّ الانضمام إليهم؟