تحوّل عنق الزجاجة الحقيقي في الذكاء الاصطناعي بهدوء — ولم يعد هو وحدات معالجة الرسومات.

تُظهر بيانات TrendForce أن فترات توريد الأقراص الصلبة بلغت الآن 50 أسبوعًا (أكثر من ثلاثة أضعاف المعتاد)، فيما امتدت فترات توريد ركائز التغليف ABF إلى 48–56 أسبوعًا (أكثر من أربعة أضعاف المعتاد). أما ذاكرة DRAM، ففترة توريدها عالقة عند 20 أسبوعًا.

وفي المقابل، لا تزال وحدات معالجة الرسومات متوازنة إلى حد كبير.

والمفارقة أنك قد تتمكن من تأمين المسرّع، لكن بقية مكونات الخادم — التخزين والركائز والذاكرة — لن تصل بالسرعة الكافية لنشره. ولن تدخل معظم السعة الجديدة الخدمة قبل عام 2027.

هذا هو التأرجح المعتاد في سلاسل الإمداد: تُحل مشكلة المكوّن الأبرز، بينما تصبح القطع المساندة هي القيد الحقيقي. وهذا ما يفسّر استغراق توسعات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وقتًا أطول من المتوقع، واندفاع مزوّدي الخدمات السحابية فائقي النطاق بحثًا عن مكونات لا تتعلق بوحدات معالجة الرسومات.

بالنسبة إلى $NVDA، يخلق هذا سقفًا وخندقًا دفاعيًا في آنٍ واحد. يظل الطلب قويًا، لكن جداول النشر تطول. وستستحوذ الشركات التي تتغلب أولًا على قيود التغليف والتخزين والذاكرة على قيمة أكبر من نصيبها في المرحلة التالية من هذه الدورة.

راقب المورّدين الذين يزوّدون المورّدين. فهناك يكمن عنق الزجاجة التالي — والفرصة التالية.