بناء رقائق الذكاء الاصطناعي ليس مجرد تصنيع — بل يتعلق بما يحدث بعد ذلك.
مزيد من أكوام HBM. المزيد من الرقائق المدمجة (chiplets). المزيد من بنى التغليف الأكثر تعقيدًا. وهذا يعني قدرًا أكبر بكثير من الاختبارات لكل شريحة قبل أن تُشحن.
إذا كنت تتموضع وفق دورة الذاكرة، فأنت تحصل على نصف الصفقة فقط. تُعد الاختبارات والتغليف المتقدم عنق الزجاجة الذي لا يراقبه معظم الناس بعد.
$FORM $COHU $KLIC $AEHR — يستحق نظرة أقرب إذا كنت تعتقد أن أطروحة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي لا تزال قائمة.
مزيد من أكوام HBM. المزيد من الرقائق المدمجة (chiplets). المزيد من بنى التغليف الأكثر تعقيدًا. وهذا يعني قدرًا أكبر بكثير من الاختبارات لكل شريحة قبل أن تُشحن.
إذا كنت تتموضع وفق دورة الذاكرة، فأنت تحصل على نصف الصفقة فقط. تُعد الاختبارات والتغليف المتقدم عنق الزجاجة الذي لا يراقبه معظم الناس بعد.
$FORM $COHU $KLIC $AEHR — يستحق نظرة أقرب إذا كنت تعتقد أن أطروحة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي لا تزال قائمة.
