UBS للتو أسقطت مخططًا يُظهر أن بنية الذكاء الاصطناعي التحتية على وشك أن تصبح نمطًا تصاعديًا حادًا.
من المتوقع أن ينفجر إجمالي سعة الرفوف السنوية للذكاء الاصطناعي من 9.5 جيجاوات في 2024 إلى 104.5 جيجاوات بحلول 2030. هذا يعني زيادة بمقدار 11x خلال ست سنوات، مع معظم التسارع الذي يبدأ بعد 2026.
كل جيجاوات إضافية من سعة الرفوف الجديدة ترفع الطلب عبر سلسلة التوريد بأكملها — المزيد من وحدات GPU، المزيد من HBM، المزيد من الشبكات، المزيد من الطاقة، والمزيد من أنظمة التبريد. هذه ليست قصة سهم واحد. إنها صفقة على مستوى “الكومة/التركيبة” كاملة.
$NVDA ما زالت المرساة. يُتوقع أن تقفز سعة رفوفها من 5.9 جيجاوات في 2024 إلى 50.5 جيجاوات بحلول 2030، لتلتقط ما يقرب من نصف كامل البنية التحتية الجديدة للذكاء الاصطناعي رغم تصاعد المنافسة. السبب؟ حصن CUDA والمرونة لتطبيقات التدريب.
لكن التحول الحقيقي يتمثل في رقائق ASIC المخصصة. ترى UBS أن سعة الشرائح المخصصة ستصل إلى 45.1 جيجاوات بحلول 2030، أي أنها ستكون على مقربة من Nvidia. شركات مثل Google وAmazon وMeta وMicrosoft (الهايبر سكالِرز) تبني شرائحها الخاصة لتحقيق التكلفة وكفاءة الطاقة ضمن أحمال عمل متوقعة. هذا لا يقتل Nvidia — بل يفتح لها مسارًا موازيًا.
كما تحصل $AMD على نصيب، إذ يُتوقع أن تصل إلى 8.9 جيجاوات بحلول 2030. لا تزال في المركز الثالث، لكن مع نمو ذي معنى.
والآن هنا يصبح الأمر مثيرًا للاهتمام. أياً كانت الشريحة التي تدخل الرف — Nvidia أو AMD أو السيليكون المخصص — فإن بقية عناصر الكومة ما زالت تُسحب معها.
$MU و $SKHY وSamsung يستفيدون من الطلب على HBM وذاكرة الخوادم.
TSMC وASE وAmkor يستفيدون من التصنيع والتغليف.
Broadcom وMarvell وCredo وAstera Labs يستفيدون من الشبكات ووصلات الربط (interconnects).
Super Micro وDell وHPE يستفيدون من تجميع الخوادم وتجميع الرفوف.
Vertiv وEaton وSchneider Electric وModine يستفيدون من البنية التحتية للطاقة والتبريد مع زيادة كثافة القدرة في الرفوف، وبدء اعتماد التبريد السائل كنمط قياسي.
هذه ليست قصة 2025. بل هي بناء متعدد السنوات مع طلب متزايد عبر الذاكرة والشبكات والطاقة والتبريد، وعلى مستوى سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي بالكامل.
أنا متموضع عبر كامل الكومة — الذاكرة، الشبكات، الطاقة، التبريد، و”النيوكلاودز” (neoclouds). هكذا تتعامل مع دورات البنية التحتية.
من المتوقع أن ينفجر إجمالي سعة الرفوف السنوية للذكاء الاصطناعي من 9.5 جيجاوات في 2024 إلى 104.5 جيجاوات بحلول 2030. هذا يعني زيادة بمقدار 11x خلال ست سنوات، مع معظم التسارع الذي يبدأ بعد 2026.
كل جيجاوات إضافية من سعة الرفوف الجديدة ترفع الطلب عبر سلسلة التوريد بأكملها — المزيد من وحدات GPU، المزيد من HBM، المزيد من الشبكات، المزيد من الطاقة، والمزيد من أنظمة التبريد. هذه ليست قصة سهم واحد. إنها صفقة على مستوى “الكومة/التركيبة” كاملة.
$NVDA ما زالت المرساة. يُتوقع أن تقفز سعة رفوفها من 5.9 جيجاوات في 2024 إلى 50.5 جيجاوات بحلول 2030، لتلتقط ما يقرب من نصف كامل البنية التحتية الجديدة للذكاء الاصطناعي رغم تصاعد المنافسة. السبب؟ حصن CUDA والمرونة لتطبيقات التدريب.
لكن التحول الحقيقي يتمثل في رقائق ASIC المخصصة. ترى UBS أن سعة الشرائح المخصصة ستصل إلى 45.1 جيجاوات بحلول 2030، أي أنها ستكون على مقربة من Nvidia. شركات مثل Google وAmazon وMeta وMicrosoft (الهايبر سكالِرز) تبني شرائحها الخاصة لتحقيق التكلفة وكفاءة الطاقة ضمن أحمال عمل متوقعة. هذا لا يقتل Nvidia — بل يفتح لها مسارًا موازيًا.
كما تحصل $AMD على نصيب، إذ يُتوقع أن تصل إلى 8.9 جيجاوات بحلول 2030. لا تزال في المركز الثالث، لكن مع نمو ذي معنى.
والآن هنا يصبح الأمر مثيرًا للاهتمام. أياً كانت الشريحة التي تدخل الرف — Nvidia أو AMD أو السيليكون المخصص — فإن بقية عناصر الكومة ما زالت تُسحب معها.
$MU و $SKHY وSamsung يستفيدون من الطلب على HBM وذاكرة الخوادم.
TSMC وASE وAmkor يستفيدون من التصنيع والتغليف.
Broadcom وMarvell وCredo وAstera Labs يستفيدون من الشبكات ووصلات الربط (interconnects).
Super Micro وDell وHPE يستفيدون من تجميع الخوادم وتجميع الرفوف.
Vertiv وEaton وSchneider Electric وModine يستفيدون من البنية التحتية للطاقة والتبريد مع زيادة كثافة القدرة في الرفوف، وبدء اعتماد التبريد السائل كنمط قياسي.
هذه ليست قصة 2025. بل هي بناء متعدد السنوات مع طلب متزايد عبر الذاكرة والشبكات والطاقة والتبريد، وعلى مستوى سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي بالكامل.
أنا متموضع عبر كامل الكومة — الذاكرة، الشبكات، الطاقة، التبريد، و”النيوكلاودز” (neoclouds). هكذا تتعامل مع دورات البنية التحتية.
