أعلنت TSMC للتو عن زيادة أسعار جديدة بنسبة 6–8% على رقائق 2nm اعتبارًا من الربع الأول من عام 2027، مستشهدةً بارتفاع تكاليف التصنيع وفواتير الطاقة. ويأتي ذلك في الوقت الذي سبق أن تحمّل فيه العملاء زيادات بنسبة 10–20% بالفعل. ومع ذلك، لا يزال الطلب في تصاعد — إذ إن الحجوزات تسير الآن بنسبة 15–20% فوق الهدف الأصلي، متجاوزةً موجة 3nm المبكرة.

جميع المصانع الخمسة المخصصة لـ2nm في باوشان وكاوهسيونغ تعمل بطاقة كاملة. كلٌّ من كوالكوم وAMD وفئة مصممي المسرّعات (custom-accelerator) ملتزمون بتسعير وتخصيص ثابتين، ما يترك مساحة محدودة للمناورة.

هنا قد تستطيع شركة Samsung Foundry التدخل — بشرط أن تكون عملية الجيل الثاني لــ2nm (SF2P) قادرة على تحقيق معدلات إنتاج (عائدات) في نطاق 70%. في حال تحقق ذلك، سيكون للطلب الزائد مكان ليهبط. لكنهم ليسوا هناك بعد.

وعلى جانب الذاكرة، فإن توسعة 20% في سعة 2nm تعني المزيد من مسرّعات فئة Rubin، ما يدفع إلى طلب أثقل على HBM4 من SK Hynix وسامسونغ. لكن توجد معادلة تكلفة: إذ إن الرقائق أغلى في فئة Snapdragon تضغط على هوامش أرباح هواتف سامسونغ، كما أن ارتفاع فواتير الحوسبة في نفقات رأس المال لدى مراكز البيانات (capex) قد يترك ميزانية أقل لشرائح DDR5 للتيار الخادمي وSSD مؤسسي (enterprise).

سلسلة إمداد أشباه الموصلات تتشدّد في الطرف الأعلى، وقوة التسعير ثابتة بيد الشركات المصنِّعة (foundries). $TSM