تسارع عملية 2 نانومتر لدى TSMC لا يعدو كونه مجرد البداية. أصبحت N2 الآن في الإنتاج على نطاق واسع، مع جدولة N2P وA16 للنصف الثاني من عام 2026.

إن التحول الحقيقي لم يعد يتعلق فقط بترانزستورات أصغر. فشرائح الذكاء الاصطناعي الآن تتطلب HBM وشرائح متعددة (chiplets) وتغليفًا متقدمًا مثل CoWoS وCoPoS. سيقدم A16 توصيل طاقة من الخلف (backside power delivery) لأن القيد أصبح كفاءة الطاقة، وليس مجرد السرعة الخام.

تم رفع إرشادات الإنفاق الرأسمالي (Capex) لهذا العام إلى 60–64 مليار دولار — وهو مؤشر واضح إلى أين يتجه القطاع.

$TSM