#Nvidia 正在测试以碳氢化合物（HC）树脂为主的无玻璃铜箔基板（CCL），用于替代原无玻璃 PTFE 基 CCL，目标是满足 Rubin Ultra NVL576 开关托盘的高频电气要求并提升 PCB 可制造性与生产效率。