تقدّر Morgan Stanley أن سعة Intel EMIB-T قد تدعم تقريبًا 2.5 مليون وحدة TPU بحلول عام 2028 — ما يضع $INTC لاعبًا مهمًا في مجال التغليف المتقدم لشرائح الذكاء الاصطناعي. $GOOGL

الفكرة الأساسية: ترى MS أن Intel EMIB-T هي *الحل الأساسي* لبعض وحدات TPU (TPU SKUs) المحددة، بينما تعمل TSMC CoWoS كقدرة إضافية بدلًا من كونها بديلًا. هذا تحول ملحوظ في سرد سلسلة التوريد للتغليف.

أكدت MediaTek للتو، خلال مكالمة الأرباح، أنها تستخدم Intel EMIB-T في أعمالها الخاصة بشرائح Google AI ASIC — تأكيد من عميل حقيقي، وليس مجرد تكهنات.

الجدول الزمني مهم: كان من المتوقع أن تعتمد Google EMIB-T بدءًا من 2027. وحتى ذلك الحين، تظل TSMC CoWoS هي العمود الفقري من حيث الحجم عبر الصناعة حتى 2028.

هذه المسألة تتعلق بالتنويع وتخفيف القدرة في التغليف المتقدم — وهو عنق زجاجة تم التقليل من تقدير أهميته. قصة Intel في قطاع التصنيع ليست فقط عن الفوز بطلبات الشرائح؛ بل عن أن تصبح مزودًا للبنية التحتية الحاسمة في سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي.

راقب كيف سيلعب ذلك دورًا في تسارع Intel الخاص بـ 18A ومدى مصداقيتها في قطاع التصنيع. إذا تم توسيع نطاق EMIB-T كما هو متوقع، فسوف يغير الديناميكية التنافسية في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وليس فقط في شرائح المنطق.