كشفت Lumentum النقاب عن تقنية جديدة للاتصال البصري بالذكاء الاصطناعي.

تُظهر Lumentum وQualcomm وCorning بنية اتصالات بصرية عالية الكثافة بين الرقائق (die-to-die) مخصصة لعمليات توسيع أنظمة الذكاء الاصطناعي. يجمع هذا الإعداد بين تقنية واجهة Qualcomm بين الرقائق والقاعدة البصرية VCSEL التابعة لـLumentum وألياف Corning متعددة الأنماط.

تم تصميم هذه البنية لتطبيقات البصريات المعبأة معًا (co-packaged optics) والبصريات القريبة من المعبأة (near-packaged optics)، بما يدعم الواجهات الناشئة مثل UCIe. وتقول Lumentum إن النهج يهدف إلى توفير اتصالات عالية النطاق الترددي ومنخفضة استهلاك الطاقة ومنخفضة زمن الوصول بين مكونات الحوسبة.

تأتي هذه المظاهرة في وقت تتطلب فيه أنظمة الذكاء الاصطناعي اتصالات أسرع بين المعالجات والتسريعات (accelerators) ومكونات الشبكات. كما تعرض Lumentum وحدة ليزر ثمانية الأطوال الموجية بتقنية DWDM لتطبيقات مصادر ليزر خارجية في أنظمة CPO وNPO، بما يضيف تكنولوجيا ضوئية أخرى تستهدف البنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.
$LITE
$QCOM
$GLW