$SKHYB تم التحقق من أن HBM5 و $TSMB CoWoS من تقنيات التغليف أصبحا في مراحلهما الأولية فقط حتى الآن، بينما HBM4 لا يزال للتو يدخل السوق. $NVDAB Vera Rubin System.

وهذا يشير إلى أنه عندما يقوم مورّدو الذاكرة بتصميم منصات الذكاء الاصطناعي المستقبلية، فإن مشاركتهم قد زادت بشكل كبير.