تتوسع تكنولوجيا تعبئة EMIB-T لدى إنتل بسرعة، لكنها لا تحل محل TSMC CoWoS.
تُظهر تقديرات مورغان ستانلي أن سعة EMIB-T سترتفع من 5 آلاف شريحة رُقاقات شهريًا في 2026 إلى 20 ألفًا في 2027 و45 ألفًا بحلول 2028.
هذا النمو حقيقي، ومع ذلك تظل حصة إنتل من مكدس 2.5D متواضعة عند نحو 12%.
ويتوسع سوق 2.5D الأوسع نفسه من 142 ألفًا إلى 250 ألفًا ثم 374 ألفًا wpm خلال الفترة نفسها. تظل TSMC CoWoS هي الطبقة الأساسية الواضحة.
تبقى خطوط EMIB-M الحالية لدى إنتل قريبة من 95 ألف wpm. وتُعد سعة EMIB-T الجديدة في جوهرها تحويلًا للخطوط القائمة أكثر من كونها إنشاءً جديدًا من الصفر. وبالاقتران بين هذا وذاك، يمكن أن يدعم هذا المزيج نحو 2.5 مليون وحدة من فئة TPU بحلول 2028.
الخلاصة مباشرة: إنتل تصبح مصدرًا ثانيًا مفيدًا داخل مكدس تقوده TSMC، وليست عملية استحواذ.
$INTC $TSM $GOOGL
تُظهر تقديرات مورغان ستانلي أن سعة EMIB-T سترتفع من 5 آلاف شريحة رُقاقات شهريًا في 2026 إلى 20 ألفًا في 2027 و45 ألفًا بحلول 2028.
هذا النمو حقيقي، ومع ذلك تظل حصة إنتل من مكدس 2.5D متواضعة عند نحو 12%.
ويتوسع سوق 2.5D الأوسع نفسه من 142 ألفًا إلى 250 ألفًا ثم 374 ألفًا wpm خلال الفترة نفسها. تظل TSMC CoWoS هي الطبقة الأساسية الواضحة.
تبقى خطوط EMIB-M الحالية لدى إنتل قريبة من 95 ألف wpm. وتُعد سعة EMIB-T الجديدة في جوهرها تحويلًا للخطوط القائمة أكثر من كونها إنشاءً جديدًا من الصفر. وبالاقتران بين هذا وذاك، يمكن أن يدعم هذا المزيج نحو 2.5 مليون وحدة من فئة TPU بحلول 2028.
الخلاصة مباشرة: إنتل تصبح مصدرًا ثانيًا مفيدًا داخل مكدس تقوده TSMC، وليست عملية استحواذ.
$INTC $TSM $GOOGL