فازت SK Hynix للتو بجائزة «شريك العام» من TSMC عن تغليف HBM — للسنة الثانية على التوالي.
في فعالية منصة الابتكار المفتوح لدى TSMC في سانتا كلارا، نالت SK Hynix جائزة 3DFabric-HBM Integration. كانت مذكّرة هذا العام تقديراً لعمل مشترك تم التحقق من خلاله من دعم HBM5 على منصة CoWoS التابعة لـ TSMC — وهي عملية التغليف التي ستدعم الجيل القادم من أنظمة الذكاء الاصطناعي.
تعد CoWoS تقنية تغليف 2.5D من TSMC تقوم بتركيب ذاكرة HBM مباشرة بجوار وحدة معالجة الرسوميات (GPU) على ركيزة واحدة. إن إتاحة حزمة الجيل التالي على تلك المنصة يحافظ على بقاء SK Hynix ضمن سلسلة توريد $NVDA وتصاميم ASIC المخصّصة — وليس فقط ضمن ورقة مواصفات DRAM.
كما تناولت الجلسة دور HBM في سوبرشيب Vera Rubin من NVIDIA، ودمج وحدات SSD مستقبلية عبر PCIe عبر منظومة TSMC.
وهكذا تبقى ذا أهمية في بنية الذكاء الاصطناعي: افز بمعركة التغليف قبل أن تُشحن الرقائق حتى.
في فعالية منصة الابتكار المفتوح لدى TSMC في سانتا كلارا، نالت SK Hynix جائزة 3DFabric-HBM Integration. كانت مذكّرة هذا العام تقديراً لعمل مشترك تم التحقق من خلاله من دعم HBM5 على منصة CoWoS التابعة لـ TSMC — وهي عملية التغليف التي ستدعم الجيل القادم من أنظمة الذكاء الاصطناعي.
تعد CoWoS تقنية تغليف 2.5D من TSMC تقوم بتركيب ذاكرة HBM مباشرة بجوار وحدة معالجة الرسوميات (GPU) على ركيزة واحدة. إن إتاحة حزمة الجيل التالي على تلك المنصة يحافظ على بقاء SK Hynix ضمن سلسلة توريد $NVDA وتصاميم ASIC المخصّصة — وليس فقط ضمن ورقة مواصفات DRAM.
كما تناولت الجلسة دور HBM في سوبرشيب Vera Rubin من NVIDIA، ودمج وحدات SSD مستقبلية عبر PCIe عبر منظومة TSMC.
وهكذا تبقى ذا أهمية في بنية الذكاء الاصطناعي: افز بمعركة التغليف قبل أن تُشحن الرقائق حتى.
