ووفقًا لسيما فاينانس، سيلتقي الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، جنسن هوانغ، مجددًا رئيس مجلس إدارة سامسونج للإلكترونيات، لي جاي-يونغ، ورئيس مجموعة إس كيه، تشي تاي-وون، في نيويورك في الثامن والعشرين من الشهر بتوقيتهم المحلي، بعد حوالي شهرين من لقائهما في يوليو في سان فرانسيسكو.

ينصب اهتمام الصناعة على الذاكرة عالية النطاق الترددي، أو HBM. وقالت المقالة إن HBM أصبحت مكوّنًا أساسيًا لمنتجات إنفيديا من الجيل التالي، وإن الجيل السادس من HBM4 تم تطبيقه على Vera Rubin، التي بدأت إنفيديا الإنتاج الضخم منها هذا العام.

ذكر التقرير أن شركة سامسونج للإلكترونيات وشركة إس كيه هاينكس تعملان أيضًا على التطوير المشترك وتحسين المنتجات اللاحقة، بما في ذلك الجيل السابع من HBM4E والجيل الثامن من HBM5. وأضاف أن شركة سامسونج للإلكترونيات تُسرّع التعاون مع إنفيديا في هذا المجال، وأن الطرفين ناقشا التعاون طويل الأمد بشأن الجيل القادم من HBM خلال زيارة هوانغ إلى كوريا الجنوبية في يونيو.

قد تشمل المحادثات في نيويورك أيضًا خدمات التصنيع (السباكة/العمليات المسبوكة) والتغليف المتقدم، والتي وصفها المقال بأنها من نقاط قوة سامسونج.