تايوان انتزعت العرش في تصنيع الركائز — والآن تمثل 35.6% من الحصة العالمية مقابل كوريا 27.9% واليابان 22.7%. وعلى ركائز ABF المتقدمة وحدها، تسيطر تايوان على 41.3%.

في الربع الثاني من 2026، وصل إنتاج لوحات تايوان المطبوعة (PCB) إلى 279.1 مليار دولار تايواني (NT$)، بزيادة 27.9% على أساس سنوي. وقد قفزت الركائز بنسبة 36.7% مدفوعة بخوادم الذكاء الاصطناعي وHPC والشبكات عالية السرعة — وواجه العرض طلبًا متزايدًا مع ارتفاع الأسعار.

لماذا هذا القفز؟ الطلب المتزايد على وحدات معالجة الرسوميات (GPU) ودوائر ASIC ومقابس التبديل الأكبر يتطلب ركائز ABF أكبر وأكثر سماكة، مع دورات إنتاج أطول. كما أن قيود العائد (Yield)، وحدود المواد، واختناقات التأهيل تُبطّئ سعة الإنتاج الجديدة. ولهذا السبب تفوقت نمو القيمة على نمو المساحة.

ارتفعت لوحات HDI بنسبة 28.4% بفضل خوادم الذكاء الاصطناعي وأقمار LEO الصناعية والسيارات — بينما لا تزال الهواتف وأجهزة الكمبيوتر ضعيفة. كما انفجرت مبيعات اللوحات متعددة الطبقات بنسبة 47.6% مدفوعة بالطلب على طبقات أعلى ومتطلبات أسرع للبيانات لخوادم ومعدات الشبكات ووحدات الذاكرة. أما لوحات الدوائر المرنة (Flex PCBs) فلم تتحرك إلا قليلًا عند +1.3%، رغم أن نظارات الذكاء الاصطناعي بدأت تقتنص حصتها.

سلسلة التوريد تتغير. سيطرة تايوان على الركائز ليست فقط مسألة حجم — بل إنها تتعلق بالتحكم في نقاط الاختناق في البنية التحتية للحوسبة من الجيل القادم.