تتعاون إنفيديا مع إنتل وشركاء سلسلة التوريد التابعة لأيه إم دي (AMD) لتطوير تقنية ركائز من الزجاج تهدف إلى تجاوز حدود تغليف شرائح الذكاء الاصطناعي المرتبطة بالحجم والتبديد الحراري والوصلات البينية عالية السرعة.
وذكر شميتد (SCHMID) أن ركائز الزجاج يمكن أن تُمكّن من دمج الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) على نطاق أوسع، مما يعزز كثافة الدمج وقدرات نقل البيانات لوحدات معالجة الرسوميات (GPU) الخاصة بالأجيال الجديدة. ومع ذلك، لا تزال عملية ميتالزة الفتحات المارة عبر الزجاج (TGV) عائقًا تقنيًا، ولم تُستكمل إجراءات اعتماد العملاء بعد.
$NVDA
$ZEC
$H
وذكر شميتد (SCHMID) أن ركائز الزجاج يمكن أن تُمكّن من دمج الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) على نطاق أوسع، مما يعزز كثافة الدمج وقدرات نقل البيانات لوحدات معالجة الرسوميات (GPU) الخاصة بالأجيال الجديدة. ومع ذلك، لا تزال عملية ميتالزة الفتحات المارة عبر الزجاج (TGV) عائقًا تقنيًا، ولم تُستكمل إجراءات اعتماد العملاء بعد.
$NVDA
$ZEC
$H