تقوم شركة إنتل حالياً بتوسيع استراتيجية التغليف المتقدم إلى مجال ركائز Micro LED، كما يتم تداول أن الشركة قد دخلت في تعاون عميق مع شركة أوبتيكس (AUO) التايوانية الكبرى العاملة في صناعة اللوحات في الصين تايوان، وذلك لدفع حلول دمج CPO (التغليف الضوئي المشترك) ورقائق الحوسبة عالية الكثافة معاً. ويشير ذلك إلى أن مسار تقنيات التكامل غير المتجانس للدوائر الضوئية يتسارع نحو التوجه إلى التبـيير التجاري.
وفقاً لتقرير صادر عن وسائل الإعلام التايوانية «تايوان (إكونومي ديلي)» في 21 سبتمبر، أفاد مختصون من داخل القطاع بأن إنتل حصلت على براءة اختراع أمريكية مرخّصة تحمل اسم "IC Package with Micro LEDs". ويتمثل المسار التقني الأساسي في تضمين رقاقة أشباه الموصلات داخل ركيزة زجاجية، وإجراء التوصيل الكهربائي بين Micro LED وركيزة التغليف عبر فتحات زجاجية مجراة خلال الزجاج (TGV)، ما يلغي الحاجة إلى عناصر مضافة خارجية. وبهذا يمكن تحقيق عرض ضوئي على الرقاقة، وتحقيق فعالية ضوئية مخصّصة، وإجراء اختبارات قياس ضوئية في الموقع. وقد صرّح رئيس مجلس إدارة شركة أوبتيكس، بن شو-لانغ، في وقت سابق خلال مؤتمر العرض للمستثمرين بشكل واضح بأن الشركة قد أنهت بالفعل خططها في مجالي التغليف المتقدم وركائز الزجاج، وتعمل حالياً مع شركاء تعاون على تطوير ذلك معاً.