هل لحقت بركب وحدة المعالجة المركزية (CPU)؟$AMD INTC ARM
أعلنت AMD في الآونة الأخيرة أنها ستقوم بتوحيد أسعار توريد معجّلات الذكاء الاصطناعي (Instinct) ووحدات معالجة الرسوميات Radeon ومجموعات الشرائح (chipsets) الخاصة باللوحات الأم بحوالي 10% بدءًا من الربع الرابع (Q4). وحدات Ryzen CPU ليست ضمن نطاق هذه الزيادة.
والسبب المباشر هو استمرار ارتفاع تكاليف تصنيع الشرائح (wafer) لدى TSMC. وصل سعر شرائح 5nm إلى 18,500 دولار، وسعر 3nm إلى 20,000-22,000 دولار. وتحتاج TSMC إلى تغطية استثمارات (capex) تتجاوز 60 مليار دولار إضافةً إلى تكاليف بناء مصانع جديدة في الولايات المتحدة واليابان وألمانيا. وبما أن AMD شركة Fabless، فإنها تختار تمرير هذه الزيادة إلى الجهات downstream (الموردين/المشترين في السلسلة). وتستشهد TrendForce بتقرير من 日经 (Nikkei) يفيد بأن TSMC في عام 2027 ستواصل رفع الأسعار بما يصل إلى 10% أيضًا، كما ستفرض علاوة إضافية على شرائح HPC لكل من Apple وNVIDIA. أما تصريح EETimes فهو: "انتهت حقبة ترانزستورات رخيصة".
تم استبعاد Ryzen عمدًا لأسباب تتعلق بالاستراتيجية التنافسية.
كانت Intel قد أعلنت للتو عن زيادة ثالثة لأسعار معالجات PC CPU بنسبة 10% اعتبارًا من 5 أكتوبر. ولا ترغب AMD قبل موسم العطلات في الربع الرابع في التخلي عن سوق الألعاب وسوق أجهزة الكمبيوتر المتوسطة.
توجد سلطة تسعير مدعومة بالطلب على وحدات معالجة الرسوميات (GPU) ورقائق الذكاء الاصطناعي. وبالنسبة لـ Ryzen، فهي تقع في نطاق منافسة إيجابي وحساس للأسعار؛ والقياس المنطقي واضح.
يُلاحظ أنه لا يعني ارتفاع الأسعار لدى الشركاء بالضرورة انتقالها بمقدارٍ متساوٍ إلى البيع بالتجزئة. فقد تقوم شركات مثل ASUS وMSI وGIGABYTE (技嘉) بامتصاص جزء من الزيادة أو تأجيل انتقالها، لكن هذه الشركات نفسها تواجه ضغوطًا تتمثل في أن تكاليف لوحات PCB سترتفع بنسبة تصل إلى 50% قبل نهاية العام. وبالنسبة لشركات الحوسبة السحابية ومراكز البيانات، فإن تأثير زيادة أسعار سلسلة Instinct سيكون أكثر مباشرة.
مع قيام عملاقي الشرائح برفع الأسعار في وقتٍ واحد، فإن الجهات downstream: شركات تصنيع الأنظمة (整机) وخوادم (servers) ستواجه خلال الشهرين إلى الثلاثة المقبلة ارتفاعًا منهجيًا في تكاليف التخزين وSSD وGPU وCPU
أعلنت AMD في الآونة الأخيرة أنها ستقوم بتوحيد أسعار توريد معجّلات الذكاء الاصطناعي (Instinct) ووحدات معالجة الرسوميات Radeon ومجموعات الشرائح (chipsets) الخاصة باللوحات الأم بحوالي 10% بدءًا من الربع الرابع (Q4). وحدات Ryzen CPU ليست ضمن نطاق هذه الزيادة.
والسبب المباشر هو استمرار ارتفاع تكاليف تصنيع الشرائح (wafer) لدى TSMC. وصل سعر شرائح 5nm إلى 18,500 دولار، وسعر 3nm إلى 20,000-22,000 دولار. وتحتاج TSMC إلى تغطية استثمارات (capex) تتجاوز 60 مليار دولار إضافةً إلى تكاليف بناء مصانع جديدة في الولايات المتحدة واليابان وألمانيا. وبما أن AMD شركة Fabless، فإنها تختار تمرير هذه الزيادة إلى الجهات downstream (الموردين/المشترين في السلسلة). وتستشهد TrendForce بتقرير من 日经 (Nikkei) يفيد بأن TSMC في عام 2027 ستواصل رفع الأسعار بما يصل إلى 10% أيضًا، كما ستفرض علاوة إضافية على شرائح HPC لكل من Apple وNVIDIA. أما تصريح EETimes فهو: "انتهت حقبة ترانزستورات رخيصة".
تم استبعاد Ryzen عمدًا لأسباب تتعلق بالاستراتيجية التنافسية.
كانت Intel قد أعلنت للتو عن زيادة ثالثة لأسعار معالجات PC CPU بنسبة 10% اعتبارًا من 5 أكتوبر. ولا ترغب AMD قبل موسم العطلات في الربع الرابع في التخلي عن سوق الألعاب وسوق أجهزة الكمبيوتر المتوسطة.
توجد سلطة تسعير مدعومة بالطلب على وحدات معالجة الرسوميات (GPU) ورقائق الذكاء الاصطناعي. وبالنسبة لـ Ryzen، فهي تقع في نطاق منافسة إيجابي وحساس للأسعار؛ والقياس المنطقي واضح.
يُلاحظ أنه لا يعني ارتفاع الأسعار لدى الشركاء بالضرورة انتقالها بمقدارٍ متساوٍ إلى البيع بالتجزئة. فقد تقوم شركات مثل ASUS وMSI وGIGABYTE (技嘉) بامتصاص جزء من الزيادة أو تأجيل انتقالها، لكن هذه الشركات نفسها تواجه ضغوطًا تتمثل في أن تكاليف لوحات PCB سترتفع بنسبة تصل إلى 50% قبل نهاية العام. وبالنسبة لشركات الحوسبة السحابية ومراكز البيانات، فإن تأثير زيادة أسعار سلسلة Instinct سيكون أكثر مباشرة.
مع قيام عملاقي الشرائح برفع الأسعار في وقتٍ واحد، فإن الجهات downstream: شركات تصنيع الأنظمة (整机) وخوادم (servers) ستواجه خلال الشهرين إلى الثلاثة المقبلة ارتفاعًا منهجيًا في تكاليف التخزين وSSD وGPU وCPU
