$MRVL
لإبراز تقنية 2nm البصرية الجديدة للبيانات الخاصة بمراكز الذكاء الاصطناعي
يقول مارڤيل إنه سيعرض عدة تقنيات لواصيل ضوئية بسرعة 2nm لأول مرة من نوعها في ECOC 2026 مع انتقال شبكات الذكاء الاصطناعي من 1.6T إلى 3.2T في سعة الاتصال.
تشمل العروض:
• 2nm 400G لكل مسار ضوئي PAM4
• 2nm 800G ZR/ZR+ مع MACsec مدمج
• 2nm 1.6T ZR وغلاف O-band بتقنية coherent-lite
• منصة بصريات مُعبأة/مُدمجة Co-packaged قياسها 102.4T باستخدام 200G لكل مسار من الفوتونيات السيليكونية
يركز العرض على زيادة كثافة النطاق الترددي وخفض الطاقة لكل بت، حيث يواصل مزودو الخدمات السحابية الكبرى ربط مجموعات أكبر فأكبر من وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) ووحدات المعالجة المركزية (CPUs) والمعالجات المُسرّعة والذاكرة.
يقول مارڤيل إن منصة CPO الخاصة بها تُدمج البصريات مباشرةً مع مُسرعات الذكاء الاصطناعي وشرائح التبديل، في وقت تصل فيه الأسلاك النحاسية إلى حدودها العملية من حيث المسافة والطاقة داخل أقمشة/بُنى الذكاء الاصطناعي الكبيرة.
لإبراز تقنية 2nm البصرية الجديدة للبيانات الخاصة بمراكز الذكاء الاصطناعي
يقول مارڤيل إنه سيعرض عدة تقنيات لواصيل ضوئية بسرعة 2nm لأول مرة من نوعها في ECOC 2026 مع انتقال شبكات الذكاء الاصطناعي من 1.6T إلى 3.2T في سعة الاتصال.
تشمل العروض:
• 2nm 400G لكل مسار ضوئي PAM4
• 2nm 800G ZR/ZR+ مع MACsec مدمج
• 2nm 1.6T ZR وغلاف O-band بتقنية coherent-lite
• منصة بصريات مُعبأة/مُدمجة Co-packaged قياسها 102.4T باستخدام 200G لكل مسار من الفوتونيات السيليكونية
يركز العرض على زيادة كثافة النطاق الترددي وخفض الطاقة لكل بت، حيث يواصل مزودو الخدمات السحابية الكبرى ربط مجموعات أكبر فأكبر من وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) ووحدات المعالجة المركزية (CPUs) والمعالجات المُسرّعة والذاكرة.
يقول مارڤيل إن منصة CPO الخاصة بها تُدمج البصريات مباشرةً مع مُسرعات الذكاء الاصطناعي وشرائح التبديل، في وقت تصل فيه الأسلاك النحاسية إلى حدودها العملية من حيث المسافة والطاقة داخل أقمشة/بُنى الذكاء الاصطناعي الكبيرة.