تقوم شركة إنتل حالياً بتوسيع استراتيجية التغليف المتقدم إلى مجال ركائز Micro LED، كما يتم تداول أن الشركة قد دخلت في تعاون عميق مع شركة أوبتيكس (AUO) التايوانية الكبرى العاملة في صناعة اللوحات في الصين تايوان، وذلك لدفع حلول دمج CPO (التغليف الضوئي المشترك) ورقائق الحوسبة عالية الكثافة معاً. ويشير ذلك إلى أن مسار تقنيات التكامل غير المتجانس للدوائر الضوئية يتسارع نحو التوجه إلى التبـيير التجاري.

وفقاً لتقرير صادر عن وسائل الإعلام التايوانية «تايوان (إكونومي ديلي)» في 21 سبتمبر، أفاد مختصون من داخل القطاع بأن إنتل حصلت على براءة اختراع أمريكية مرخّصة تحمل اسم "IC Package with Micro LEDs". ويتمثل المسار التقني الأساسي في تضمين رقاقة أشباه الموصلات داخل ركيزة زجاجية، وإجراء التوصيل الكهربائي بين Micro LED وركيزة التغليف عبر فتحات زجاجية مجراة خلال الزجاج (TGV)، ما يلغي الحاجة إلى عناصر مضافة خارجية. وبهذا يمكن تحقيق عرض ضوئي على الرقاقة، وتحقيق فعالية ضوئية مخصّصة، وإجراء اختبارات قياس ضوئية في الموقع. وقد صرّح رئيس مجلس إدارة شركة أوبتيكس، بن شو-لانغ، في وقت سابق خلال مؤتمر العرض للمستثمرين بشكل واضح بأن الشركة قد أنهت بالفعل خططها في مجالي التغليف المتقدم وركائز الزجاج، وتعمل حالياً مع شركاء تعاون على تطوير ذلك معاً.

وراء إشاعة هذا التعاون توجد مواءمة عالية بين المسارات التقنية للطرفين. فقد شرعت «أوداتا» بالفعل في تخطيط عميق في مجالات Micro LED CPO وركيزة الزجاج وRDL (طبقة إعادة التمديد/إعادة الأسلاك) والتوصيل الضوئي. وتشير درجة التداخل مع الاتجاه التقني الذي تشير إليه براءات إنتل إلى أنها عالية جدًا. وبالنسبة للسوق، إذا تحقق هذا التعاون على أرض الواقع، فسيمنح إنتل رهانًا تنافسيًا يميّزها في مسار تغليف قدرات الذكاء الاصطناعي، وفي الوقت نفسه سيفتح أمام «أوداتا» نافذة مهمة للتحول من لوحات العرض إلى تغليف متقدم عالي القيمة.

براءة إنتل تكشف مسار دمج التغليف الكهروضوئي

إن خطة إنتل في مجال التعبئة المتقدمة المتطورة لشرائح Micro LED عبر التغليف المتقدم وصلت بالفعل إلى تطبيقات ملموسة على مستوى براءات الاختراع.

البراءة الأمريكية المرخّص بها التي حصلت عليها، بعنوان "IC Package with Micro LEDs"، تُمكّن من تضمين شريحة/شرائح أشباه الموصلات على الأقل بشكل جزئي داخل ركيزة زجاج. كما يتم تضمين فتحات TGV داخل ركيزة الزجاج بالتزامن، حيث يتم الاقتران الكهربي بين TGV وشريحة/شرائح أشباه الموصلات، لتزويد Micro LED بالطاقة. يحقق هذا الهيكل تكاملًا عميقًا بين Micro LED وتغليف IC، دون الحاجة إلى مكونات خارجية إضافية؛ وبوسع تحقيق حالة تشغيل الشريحة بصريًا على مستوى طبقة التغليف، وإمكانية تخصيص عرض تأثيرات الضوء، وحتى وظائف اختبار كهروضوئي موضعي (في الموقع).

وفقًا للتقرير، أشار أشخاص في الصناعة إلى أن المعنى الجوهري لهذه البراءة يكمن في دمج Micro LED مع التغليف المتقدم عبر تقاطع تخصصي: أي تضمين Micro LED بشكل مدمج مسبقًا داخل ركيزة زجاج تغليف شريحة IC. ثم يتم تحقيق التوصيل الكهربائي عبر TGV، لتوفير حل تكامل غير متجانس كهروضوئي لـ CPO وتغليف الحوسبة عالية الكثافة. وهذا يختلف اختلافًا جوهريًا عن عملية الركائز الزجاجية التقليدية المستخدمة في الصناعة الحالية لعرض الزجاج: فالمسار التقليدي يعتمد لوحة خلفية زجاجية أحادية الجانب، وتتم ربط IC عبر طريقة COG على حافة الجانب الأمامي من الزجاج، دون الحاجة إلى فتحات TGV. وبهذا تكون التعقيد التقني ومستوى التكامل أقل من تطبيقات مستوى التغليف التي تشير إليها إنتل.

تراكم «أوداتا» التقني يتوافق بدرجة عالية مع مسار إنتل

السبب في أن تصبح شركة «أوداتا» هدفًا محتملاً للتعاون لدى إنتل يتمثل في الحواجز التقنية التي تكوّنت لديها نتيجة استثمارها لسنوات طويلة في هذا المجال.

وفقًا لتقرير، أكد «بِنگ شوانغ لَنگ» خلال اجتماع المستثمرين أن «أوداتا» تمتلك قدرات تقنية عالية في كل من RDL وTGV بفضل تراكمها في عمليات تصنيع الزجاج منذ نحو 30 عامًا، كما تمتلك طاقة بحث وتطوير قوية في التكامل غير المتجانس. وقد قامت الشركة بتمديد هذه التقنيات إلى مجالات عالية القيمة، بما في ذلك هوائيات زجاج الأقمار الصناعية في المدار المنخفض، وتقنيات تغليف CPO المرتبطة بـ Micro LED. كما أن أعمال ركيزة الزجاج قيد التقدم، ولديها بالفعل شركاء تعاون.

تورد تقارير أن مصادر في الصناعة كشفت أن «أوداتا» حاليًا تقوم ببناء خطة منهجية حول Micro LED CPO + ركيزة زجاج + RDL + توصيل ضوئي/بصري (Optical Interconnect). وتشير التداخلات مع المسار التقني الذي تصفه براءات إنتل إلى مستوى عالٍ جدًا، ويُنظر إلى ذلك على أنه السبب المباشر الذي دفع إنتل إلى السعي للتعاون بشكل استباقي. كما ذكر «بِنگ شوانغ لَنگ» أن أنواع المنتجات التي ستستخدم Micro LED هذا العام ستزداد مقارنة بالعام الماضي، وأنه تم بدء الاستعدادات لاستثمار خطوط إنتاج تجريبية تشمل تقنيات TGV وRDL وCPO، ما يُظهر أن «أوداتا» تقوم بنقل هذه التقنيات من مرحلة البحث والتطوير إلى تخطيط نشر الإنتاج على نطاق واسع.

الاستحواذ على أوامر ناتجة عن توسع CoWoS، إنتل تسرّع التغليف المتقدم بشكل شامل

يمثل التعاون المحتمل بين إنتل و«أوداتا» جزءًا من تسريع شامل لاستراتيجية إنتل في مجال التغليف المتقدم.

يشير تقرير إلى أن خبراء في الصناعة قالوا إن إنتل تواصل تركيز جهودها على تقنيات سلسلة EMIB (جسر توصيل الشرائح متعددة الشرائح المدمجة)، وتسعى بنشاط لاقتناص أوامر ناتجة عن توسع قدرات شركة TSMC CoWoS. وفي الوقت نفسه، تُدخل تطبيقات تعتمد على ركيزة زجاج تمتاز بأربع مزايا رئيسية: سطحية/استواء أعلى، ومقاومة أعلى لدرجات الحرارة، ومعامل تمدد حراري أقل، وفقد إشارة أقل. وفي الآونة الأخيرة، دخلت أيضًا إلى مجال التغليف المتقدم المتخصص لركائز Micro LED.

يرى تحليل أن النية الاستراتيجية وراء هذا التخطيط واضحة: ففي ظل استمرار توسع الطلب على قدرات الذكاء الاصطناعي، تُعتبر تقنية CPO مسارًا رئيسيًا لاختراق عنق الزجاجة في توصيل الشرائح عالي الكثافة. كما أن دمج مصدر ضوء Micro LED مباشرة في ركيزة التغليف من شأنه أن يحقق اختراقًا في كفاءة تحويل الإشارات الكهروضوئية وتكامل النظام. ومن خلال التموضع عبر براءات اختراع وإبرام تعاون خارجي، تحاول إنتل بناء ميزة السبق في هذا المضمار الناشئ، كما توفر أساسًا تقنيًا مميزًا يدعم أعمال التصنيع لديها.