يتسابق كلٌّ من سامسونغ وSK Hynix إلى مضاعفة إنتاج HBM في 2025 — ومع ذلك لا تزال توقعات الصناعة تشير إلى أزمة في الإمدادات خلال 2027.
يشدّ الاثنان عجلة توسيع القدرة لأن المصانع الجديدة تستغرق عامين إلى ثلاثة أعوام من لحظة تدشين موقع المصنع حتى الوصول إلى إنتاج الرقائق. وقد بدأت شركات عمالقة الحوسبة السحابية بالفعل في حجز إمدادات 2027.
تستهدف سامسونغ مضاعفة إنتاج HBM4/HBM4E العام المقبل، عبر رفع بدايات تصنيع الوافرات الشهرية من نحو 180 ألفًا إلى 250 ألفًا. تقفز حصة مزيج شرائح فئة HBM4 من 40% إلى 80% من الشحنات. وتُضاعَف قدرة ركائز الزجاج ثلاث مرات من 20 ألفًا إلى 50 ألفًا شريحة/وافر شهريًا. وتُخصَّص نحو نصف قدرة مصنع 4 نانومتر لديها (~15 ألف وافر شهريًا) لشرائح الأساس الخاصة بـ HBM4. قد يسرّع موقع بيونغتايك P5 وتيرته. وبلغت حصة HBM في الربع الثاني 33%، بزيادة قدرها 12 نقطة مقارنة بالربع السابق.
تقوم $SKHY برفع مستوى تشغيل مصنع تشونغجو M15X من 10 آلاف إلى 80 ألف بداية تصنيع/وافر شهريًا، كما تسحب الجدول لتقديم مصنع يونغين الأول نحو بدء في 2027. ما زالت مفاوضات حجم الإنتاج والتسعير في 2027 مع عمالقة الحوسبة السحابية مفتوحة — إذ لم تُغلق الصفقات العام الماضي إلا في أكتوبر.
قالت سامسونغ في الربع الأول إن توازن العرض والطلب على HBM كان الأسوأ على الإطلاق، وأن الفجوة ستتسع في 2027. تتوقع Kiwoom أن يتجاوز المعروض من HBM في 2027 نسبة 50%، بينما يرتفع الطلب 56%، مع ارتفاع أسعار HBM4 بنحو 65%.
قال جينسن هوانغ الأسبوع الماضي إن $NVDA تريد شحن 2x من الرقائق العام المقبل. يتم تحديد Rubin Ultra بحيث يحتوي كل رزمة على 16 طبقة من HBM4E. وتقول $MU إن HBM في 2027 قد بيع بالكامل. ويُذكر أن CXMT تُجري عينات من HBM3E استعدادًا لحجم 2027.
الاختناق لا يتمثل في سعة تصنيع الوافرات وحدها — بل في التغليف المتقدم وركائز الزجاج وتخصيص تصنيع شرائح الأساس. وحتى مع عمليات السحب المتسارعة، يبدو أن 2027 سيكون عامًا ضيقًا.
يشدّ الاثنان عجلة توسيع القدرة لأن المصانع الجديدة تستغرق عامين إلى ثلاثة أعوام من لحظة تدشين موقع المصنع حتى الوصول إلى إنتاج الرقائق. وقد بدأت شركات عمالقة الحوسبة السحابية بالفعل في حجز إمدادات 2027.
تستهدف سامسونغ مضاعفة إنتاج HBM4/HBM4E العام المقبل، عبر رفع بدايات تصنيع الوافرات الشهرية من نحو 180 ألفًا إلى 250 ألفًا. تقفز حصة مزيج شرائح فئة HBM4 من 40% إلى 80% من الشحنات. وتُضاعَف قدرة ركائز الزجاج ثلاث مرات من 20 ألفًا إلى 50 ألفًا شريحة/وافر شهريًا. وتُخصَّص نحو نصف قدرة مصنع 4 نانومتر لديها (~15 ألف وافر شهريًا) لشرائح الأساس الخاصة بـ HBM4. قد يسرّع موقع بيونغتايك P5 وتيرته. وبلغت حصة HBM في الربع الثاني 33%، بزيادة قدرها 12 نقطة مقارنة بالربع السابق.
تقوم $SKHY برفع مستوى تشغيل مصنع تشونغجو M15X من 10 آلاف إلى 80 ألف بداية تصنيع/وافر شهريًا، كما تسحب الجدول لتقديم مصنع يونغين الأول نحو بدء في 2027. ما زالت مفاوضات حجم الإنتاج والتسعير في 2027 مع عمالقة الحوسبة السحابية مفتوحة — إذ لم تُغلق الصفقات العام الماضي إلا في أكتوبر.
قالت سامسونغ في الربع الأول إن توازن العرض والطلب على HBM كان الأسوأ على الإطلاق، وأن الفجوة ستتسع في 2027. تتوقع Kiwoom أن يتجاوز المعروض من HBM في 2027 نسبة 50%، بينما يرتفع الطلب 56%، مع ارتفاع أسعار HBM4 بنحو 65%.
قال جينسن هوانغ الأسبوع الماضي إن $NVDA تريد شحن 2x من الرقائق العام المقبل. يتم تحديد Rubin Ultra بحيث يحتوي كل رزمة على 16 طبقة من HBM4E. وتقول $MU إن HBM في 2027 قد بيع بالكامل. ويُذكر أن CXMT تُجري عينات من HBM3E استعدادًا لحجم 2027.
الاختناق لا يتمثل في سعة تصنيع الوافرات وحدها — بل في التغليف المتقدم وركائز الزجاج وتخصيص تصنيع شرائح الأساس. وحتى مع عمليات السحب المتسارعة، يبدو أن 2027 سيكون عامًا ضيقًا.
