تزلزلٌ كبير يضرب قاعدة العتاد للشرائح! في مؤتمر هيفي العالمي للتصنيع، أعلنت شركة Changxin Technology رسميًا عن بدء الإنتاج الضخم للجيل الخامس من DRAM (منصة G5)، مع تقليص المسافة المصغّرة لتصل إلى 11.95 نانومتر، وزيادة الإنتاج على شريحة الرقاق المنفردة (الويفر الخام) بأكثر من 50%، كما تم تطبيق ذاكرة LPDDR5X بسعة 24Gb لكل شريحة.
هذا يعني أنه دون الحاجة إلى معدات طباعة EUV، تمكن فريق الهندسة الصيني باستخدام التعريض متعدد الطبقات وتقنية HKMG من كسر باب الذاكرة المتطورة بقوة. لا تعيد اختراقات تصنيع أشباه الموصلات تشكيل احتكار الشركات الثلاث الكبرى في تخزين البيانات عالميًا فحسب، بل إنها تحدد بشكل مباشر تكاليف الحوسبة الأساسية لوكلاء الذكاء الاصطناعي على الأجهزة الطرفية ولعتاد DePIN اللامركزي. من وكلاء AI على السلسلة إلى عقد كاملة عالية الكفاءة في استخدام الطاقة، فإن الاستقلالية في تطوير العتاد تسرّع انتقال البنية التحتية للحوسبة التشفيرية عالميًا نحو منطقة آسيا والمحيط الهادئ. هل تتوقع أن تعيد هذه الموجة من انفجار أشباه الموصلات المحلية تقييم فرص البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وWeb3؟
#BTC #Crypto #AI #Web3
هذا يعني أنه دون الحاجة إلى معدات طباعة EUV، تمكن فريق الهندسة الصيني باستخدام التعريض متعدد الطبقات وتقنية HKMG من كسر باب الذاكرة المتطورة بقوة. لا تعيد اختراقات تصنيع أشباه الموصلات تشكيل احتكار الشركات الثلاث الكبرى في تخزين البيانات عالميًا فحسب، بل إنها تحدد بشكل مباشر تكاليف الحوسبة الأساسية لوكلاء الذكاء الاصطناعي على الأجهزة الطرفية ولعتاد DePIN اللامركزي. من وكلاء AI على السلسلة إلى عقد كاملة عالية الكفاءة في استخدام الطاقة، فإن الاستقلالية في تطوير العتاد تسرّع انتقال البنية التحتية للحوسبة التشفيرية عالميًا نحو منطقة آسيا والمحيط الهادئ. هل تتوقع أن تعيد هذه الموجة من انفجار أشباه الموصلات المحلية تقييم فرص البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وWeb3؟
#BTC #Crypto #AI #Web3
