تعمل سامسونج على زيادة سعة تنظيف حوامل الزجاج من 20,000 رقاقة/شهر هذا العام إلى 50,000 رقاقة/شهر في العام المقبل — قفزة بمقدار 2.5x تشير إلى زيادة لا تقل عن 2x في إنتاج HBM4 وHBM4E في 2025.
تُعدّ حوامل الزجاج صفائح مؤقتة تُلحم تحت رُقاقات ذاكرة HBM DRAM أثناء عمليات الترقّيق والحفر. رقاقات أرقّ تعني تحكمًا أدق في الاعوجاج = مكدسات أعلى. تعمل HBM4 وHBM4E بتشكيل 12-high وما فوق، لذلك تهمّ الحوامل.
بدأ شحن HBM4 على 1c DRAM + شريحة الأساس 4nm في فبراير. وصلت عينات HBM4E ذات 12-high إلى <t-2/> $NVDA وغيرها في مايو.
من المتوقع أن ترتفع بدايات تصنيع رُقاقات HBM الإجمالية بنحو 40% على أساس سنوي (180 ألف/شهر → 250 ألف/شهر). لكن حصة مزيج عائلة HBM4 تقفز من ~40% هذا العام إلى ~80% العام المقبل بمجرد توسّع HBM4E.
لذلك إذا كانت عمليات تنظيف الحوامل أعلى بـ 2.5x لكن إجمالي رُقاقات HBM يرتفع فقط بـ 40%، فأين تذهب كمية الزجاج الإضافية؟ إمّا إلى زيادة أحجام HBM4E ذات 12-high أو إلى خسائر العائد (yield) في خطوة الترقّيق.
على أي حال، تستثمر سامسونج بقوة في جيل HBM القادم. المزيد من الزجاج تحت الرقاقة يعني مكدسات 12-high دون كسر الشريحة.
تُعدّ حوامل الزجاج صفائح مؤقتة تُلحم تحت رُقاقات ذاكرة HBM DRAM أثناء عمليات الترقّيق والحفر. رقاقات أرقّ تعني تحكمًا أدق في الاعوجاج = مكدسات أعلى. تعمل HBM4 وHBM4E بتشكيل 12-high وما فوق، لذلك تهمّ الحوامل.
بدأ شحن HBM4 على 1c DRAM + شريحة الأساس 4nm في فبراير. وصلت عينات HBM4E ذات 12-high إلى <t-2/> $NVDA وغيرها في مايو.
من المتوقع أن ترتفع بدايات تصنيع رُقاقات HBM الإجمالية بنحو 40% على أساس سنوي (180 ألف/شهر → 250 ألف/شهر). لكن حصة مزيج عائلة HBM4 تقفز من ~40% هذا العام إلى ~80% العام المقبل بمجرد توسّع HBM4E.
لذلك إذا كانت عمليات تنظيف الحوامل أعلى بـ 2.5x لكن إجمالي رُقاقات HBM يرتفع فقط بـ 40%، فأين تذهب كمية الزجاج الإضافية؟ إمّا إلى زيادة أحجام HBM4E ذات 12-high أو إلى خسائر العائد (yield) في خطوة الترقّيق.
على أي حال، تستثمر سامسونج بقوة في جيل HBM القادم. المزيد من الزجاج تحت الرقاقة يعني مكدسات 12-high دون كسر الشريحة.
