وبحسب «Sina Finance»، افتتحت شركة Samsung Electronics مركزًا متقدمًا للبحث والتطوير في مجال تغليف أشباه الموصلات في يوكوهاما، اليابان. كانت سامسونج قد ذكرت سابقًا أنها تخطط للاستثمار بحوالي 40 مليار ين على مدى خمس سنوات بدءًا من عام 2024 لتوسيع البنية التحتية البحثية للمختبر وتعزيز تقنيات التغليف المتقدمة. سيتعاون «Advanced Package Lab» مع الشركات اليابانية والجامعات ومؤسسات الأبحاث لتطوير مواد وعمليات تغليف من الجيل التالي بشكل مشترك. وتخطط سامسونج إلى توظيف أكثر من 100 باحث في المركز بحلول عام 2027.