SK海力士在 HBM 上悄悄放大招。8月24日 Hot Chips 大会上，封装工程副总裁 Jaesik Lee 透露：新一代 HBM 将引入英特尔 EMIB 等先进封装技术，终极目标是迈入 3D 封装时代。为了突破 16 层堆叠的天花板，他们正在探索混合键合（Hybrid Bonding），同时计划增加 TSV 数量、提升逻辑工艺 IO 速度，并用更聪明的电源分配网络（PDN）跟功耗难题硬刚。HBM 的军备竞赛，已经卷到封装层的角角落落了。

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