تقوم شركة SK Hynix بإدخال تقنيات تغليف متقدمة، بما في ذلك Intel EMIB، لحلول HBM من الجيل التالي، وتخطط في النهاية للانتقال إلى حقبة التغليف ثلاثي الأبعاد. ووفقًا لـ ChainCatcher، قدم نائب رئيس هندسة التغليف (Packaging Engineering) جايسك لي (Jaesik Lee) تقريرًا بعنوان "Advanced Packaging for High Bandwidth Memory" في مؤتمر 2026 Hot Chips، موضحًا كيف تنوي الشركة استخدام التغليف المتقدم لتسريع خريطة منتجات HBM لديها.

تقوم شركة SK Hynix أيضًا باستكشاف طرق مثل الترابط الهجين لكسر حد التكديس المكون من 16 طبقة. وتخطط الشركة لمعالجة تحديات استهلاك الطاقة عبر زيادة أعداد TSV، وتحسين سرعة IO من خلال دمج عملية المعالجة (logic) وتعزيز الشبكة المسؤولة عن توصيل الطاقة. وارتفعت أسهم شركة SK Hynix في كوريا الجنوبية بنسبة 1.71% وقت كتابة هذا التقرير.