闪迪引爆市场，空军终于解套。
1. HBF 原型 — 2026下半年
下一代堆叠式NAND，专为AI场景设计，被 SeekingAlpha 称为"下一个游戏规则改变者"，直接对标HBM市场。
2. BiCS9 QLC — 逐步量产
单颗容量提升60%，大幅降低AI存储成本，企业级QLC/TLC SSD渗透加速。
3. 企业级SSD容量路线图
2025 128TB → 2026 256TB → 2027 512TB → 远期 1PB，每年翻倍。
4. 2028-2030财务框架
首次公布多年期财务模型，承诺100%超额现金返还股东，60亿美元回购仍在执行。
5. 下次财报 — 预计2026年10月底~11月初
重点关注：HBF原型进展 + BiCS9量产进度。
一句话：HBF原型和BiCS9量产是最大两个变量，落地超预期可能再次引爆股价。