ذكرت صحيفة Odaily Planet Daily أن المحلل Citrini، jukan، كتب على منصة X قائلاً إنه وفقًا لأحدث أبحاث TrendForce في قطاع التخزين، يُتوقع أن يستمر نقص إمدادات DRAM حتى عام 2027، ولا تزال جداول اعتماد HBM4e غير مؤكدة، كما أن إنفيديا تعيد تقييم تكوين HBM لـ Rubin Ultra منذ الربع الثالث من عام 2026.

كان من المقرر في الأصل استخدام تكوين HBM4e بتركيب مكوّن من 12 طبقة مكدّسة، لكن إنفيديا تقوم حاليًا بتقييم عدة تصميمات بالتوازي، بما في ذلك HBM4e بثماني طبقات مكدّسة، وHBM4 باثنتي عشرة طبقة مكدّسة، وHBM4 بثماني طبقات مكدّسة، ولم يتم تأكيد المواصفات النهائية بعد. وبالإضافة إلى إنفيديا، يُقال إن بعض شركات CSP أيضًا تفكر في خفض سعة HBM للـ ASIC المخصصة من الجيل القادم.

اعتمدت إنفيديا تصميمًا أساسيًا بذاكرة HBM4e مكدسة من 12 طبقة لمنصة Rubin Ultra خلال الفترة من عام 2025 إلى النصف الأول من عام 2026. لكن منذ بداية الربع الثالث من عام 2026، بدأت إنفيديا مراجعة بدائل بمواصفات أقل. وتقول TrendForce إن هذا التغيير يعود إلى قيدين رئيسيين في جانب الإمدادات: أولهما أن النقص المتوقع في DRAM إجمالًا عام 2027 سيحد من سعة إنتاج الرقاقات التي يمكن لمصنّعي الذاكرة تخصيصها لإنتاج HBM؛ وثانيهما استمرار الغموض بشأن الجدول الزمني لاعتماد HBM4e المكدسة من 12 طبقة وسرعة تحسن عائد الإنتاج الكمي.

تشير TrendForce إلى أن الأولوية القصوى لإنفيديا في جيل Rubin Ultra هي زيادة سرعة الإدخال/الإخراج، بينما يأتي توسيع شحنات وحدات GPU في مرتبة تالية. وإذا قررت إنفيديا في نهاية المطاف خفض مواصفات HBM، فمن المتوقع أن تفعل ذلك عبر تقليل عدد طبقات تكديس DRAM. وسيحدد إنجاز اعتماد HBM4e وبدء إنتاجها الكمي في الموعد المحدد ما إذا كانت سرعة الإدخال/الإخراج في Rubin Ultra سترتفع من 8 إلى 11.7Gbps في الجيل السابق Rubin إلى 14 إلى 16Gbps، أم ستظل عند مستوى 11 إلى 12Gbps عبر تحسين تصميم HBM4. وفي الجيل نفسه من المنتج، يحدد عدد طبقات تكديس DRAM المفاضلة بين سعة HBM لكل وحدة GPU وعدد وحدات GPU الممكن شحنها.

وترى TrendForce أيضًا أن التكوين النهائي سيعتمد على قرارات مصنّعي الذاكرة بشأن تخصيص الرقاقات. ومن حيث العرض والطلب، يُتوقع أن تنمو شحنات البتات من HBM بنسبة 50% إلى 60% على أساس سنوي في عام 2027، لكن يُتوقع مع ذلك ألا تواكب نمو الطلب. ومع استمرار قيود الإمداد، يُرجح أن يحتفظ مورّدو HBM بقدرتهم على تحديد الأسعار طوال عام 2027. وتتوقع الصناعة عمومًا ارتفاعًا كبيرًا في أسعار HBM، ما سيضع مصنّعي رقائق الذكاء الاصطناعي تحت ضغط مزدوج يتمثل في محدودية إمدادات HBM وارتفاع تكاليف الشراء، وبالتالي يعزز الحافز لاعتماد تكوينات بسعة HBM أقل.