قال شخصان لديهما معرفة مباشرة بالمشروع إن TSMC تطور تقنية متقدمة لتغليف الرقائق تشبه تصميم EMIB الحالي لدى إنتل. ووفقًا لما ذكره موقع Odaily، يُشار إلى مشروع التغليف داخليًا في TSMC باسم "quasi-EMIB"، وتمت مناقشته مع بعض العملاء.

كان يُنظر إلى التغليف ذات مرة على أنه خطوة روتينية في تصنيع أشباه الموصلات، لكن تزايد الطلب على الذكاء الاصطناعي جعل التغليف المتقدم أحد الاختناقات الرئيسية في الصناعة، حيث يقوم مصممو الرقائق بدمج المزيد من المعالجات وذاكرة عالية النطاق الترددي داخل حزم أكبر وأكثر تعقيدًا. تستخدم تقنية EMIB من إنتل جسورًا صغيرة من السيليكون لإنشاء وصلات عالية السرعة بين المعالجات والذاكرة. وقد أثار هذا النهج اهتمامًا لدى عملاء محتملين، من بينهم Nvidia.