هذا الأسبوع، تروّج إنفيديا (Nvidia) بقوة لنظام شرائح Vera Rubin الجديد وتعلن عن أحدث بيانات الاختبارات القياسية للأداء الخاصة بمجموعة GPU وCPU.

في ندوة تقنية شاملة عُقدت في المقر الرئيسي في سانتا كلارا بولاية كاليفورنيا الأسبوع الماضي، سلط مديرون تنفيذيون من إنفيديا الضوء أمام مجموعة صغيرة من الصحفيين على تحسينات نظام هذا الشيب فيما يتعلق بالأداء وكفاءة الطاقة. وتتمثل الرسالة الأساسية التي حملتها هذه الإتاحة في أن إنفيديا، التي عُرفت على مدى فترة طويلة بإنتاج وحدات معالجة الرسومات GPU، تتجه بشكل متزايد إلى التموضع كمزوّد لوحدات المعالجة المركزية CPU قادر على تشغيل عوامل الذكاء الاصطناعي (AI agents).

على الرغم من أن وحدات معالجة الرسوميات (GPU) لا تزال هي العتاد الرئيسي لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتشغيلها لدى الشركات، فإن انتقال الصناعة نحو أنظمة أكثر تعقيدًا وأكثر قدرة على العمل كـ«وكلاء» يؤدي أيضًا إلى زيادة الطلب على وحدات المعالجة المركزية (CPU). يمكن لـ CPU تنسيق تدفقات البيانات واتصالات الشبكات ومهام البرامج الأخرى. وربما يكون هذا أحد الأسباب التي جعلت إنفيديا تسعى باستمرار إلى تموضع نفسها كمورّد كامل لأنظمة الذكاء الاصطناعي (وليس مجرد مورّد لشرائح الذكاء الاصطناعي).

فيرا روبن هي الخلف الذي يتولى منصبها في نظام الشرائح الهجين الفائق من إنفيديا Grace Blackwell، وهي أيضًا نقطة محورية في استراتيجية إنفيديا الأخيرة لتطوير صناعة الذكاء الاصطناعي. تقوم فلسفة تصميمه على أن يُرفق كل جهازي GPU بوحدة CPU واحدة. في نظام Vera Rubin NVL 72 الفائق، يتم تزويد كل 72 من شرائح Rubin GPU بـ 36 من معالجات Vera CPU. كما تبيع إنفيديا وحدها معالجات Vera CPU، ويُقال إن الشركة أخبرت عملاءها في الصين بأن هذا المنتج قد يكون متاحًا في أقرب وقت خلال شهر أغسطس.

شدد مسؤولون تنفيذيون في إنفيديا على أن رف Vera Rubin NVL72 الجديد—الذي يكدّس عدة شرائح على منصة تبريد سائل—أكثر «جاهزية للتوصيل والتشغيل» من بعض منتجاتها المبكرة. وخلال جولة وزيارة مسؤولي إنفيديا لمختبرات مراكز البيانات التابعة للشركة في وادي السيليكون، كشف أحد التنفيذيين أن OpenAI كانت بالفعل تستخدم رف Vera Rubin.

لم يحضر الرئيس التنفيذي لإنفيديا، هوانغ رين-سون، الندوة التي عُقدت في سانتا كلارا الأسبوع الماضي؛ إذ كان في ذلك الوقت يعلن في اليابان عن إقامة شراكات جديدة مع عدة شركات يابانية بهدف تطوير تقنيات ذكاء اصطناعي خاصة بالمجال الروبوتي. تولّى إعداد موجز الندوة نائب الرئيس المسؤول منذ فترة طويلة عن تسريع الحوسبة في إنفيديا، ومهندس معماريات برنامج CUDA، آين باك.

قال باك للصحفيين: «نحن نضع خارطة طريق نسعى من خلالها إلى تقديم بنية جديدة، ليست GPU فقط، بل أيضًا CPU. وسنواصل الابتكار، لأنه في وادي السيليكون، إما أن تبتكر أو تمضي إلى الزوال».

قال متحدث باسم إنفيديا لـ WIRED إن المؤتمر عُقد في مركز الإحاطة الخاص بالمديرين التنفيذيين لهوانغ رين-سون، وكانت عدة طاولات قريبة ممتلئة بكميات كبيرة من وجبات خفيفة تايوانية في أكياس. وهذه كلها أُحضرت من قِبل الرئيس التنفيذي مؤخرًا من معرض كومبيوتكس الدولي للحاسوب (Computex)، وهو معرض سنوي كبير لتجارة أشباه الموصلات.

تزعم إنفيديا أن نظام Vera Rubin NVL72 يحقق قدرة معالجة تبلغ 10 أضعاف ما يحققه شريحة Grace Blackwell العملاقة لكل واط. وتقول الشركة إن معالجات Vera CPU لديها تكون أسرع في معالجة مهام ذكاء اصطناعي قائمة على «الوكلاء» مقارنةً بمنافسيها من AMD وIntel (رغم أن الاختبارات المستخدمة لدعم هذه المقارنات تبدو أنها تستخدم معالجات منافسين أقدم بعدة أجيال). كما سيقدّم نظام الذاكرة المحلية في الشريحة الجديدة عرض نطاق للذاكرة أعلى بنحو ثلاثة أضعاف تقريبًا مقارنةً بـ Blackwell. وفي ظل النقص الحالي في ذاكرة عالية عرض النطاق، قد يكون ذلك سمة جذابة للغاية للعديد من الشركات.

تقول إنفيديا إنها خفّضت بشكل كبير عدد الكابلات اللازمة لتوصيل الشرائح مع الرفوف في أنظمة خوادم متعددة الرفوف، إلى درجة أن الشركة تروّج لنظام Vera Rubin على أنه «حوسبة بلا أسلاك» و«قابل للتبديل السريع الساخن» (hot-plug). وهذا يعني—نظريًا—أن بإمكان العملاء تقليص وقت تركيب كل رف من عدة ساعات إلى بضع دقائق، وقد أكّد هذا أيضًا كل من فينس هاردوير الإنجليزي نائب الرئيس التنفيذي للهندسة لدى إنفيديا Andrew Bell وBuck. بالإضافة إلى ذلك، تستخدم أنظمة الشرائح الجديدة تبريدًا سائلًا بنسبة 100%، وبما أن التبريد بالهواء يستهلك طاقة أعلى، فيمكن تقليل الطاقة المطلوبة لتبريد الشرائح.

منذ أن أعلنت إنفيديا أنها ستطلق شريحة Vera Rubin في ربيع 2025، كانت الشركة تكشف تدريجيًا عن مزيد من التفاصيل حول نظام الشريحة، مع التشديد على أنها ستلتزم بموعد الإصدار المقرر. وقد ذكر هوانغ رين-سون مرات عدة أن Vera Rubin تسرّع عملية الإنتاج على نطاق واسع وستصل إلى الشحن في النصف الثاني من هذا العام، ومن بين العملاء الأوائل: مايكروسوفت وOpenAI وأوراكل.

ورد سابقًا أن شريحة Blackwell من الجيل السابق لدى إنفيديا كانت ترتفع حرارتها عندما يتم ربطها معًا داخل أرفف خوادم مخصصة من تصميم الشركة، ما أجبر إنفيديا على إجراء تغييرات في التصميم وتأجيل الشحن؛ ولهذا فهي شديدة الحساسية تجاه أي تلميحات تتعلق بالتأخير.

جاءت جهود إنفيديا التسويقية لفيرا روبن في وقت تصادف انعقاد المؤتمر السنوي لمنافسها AMD، حيث يُتوقع أن يركّز مديرو AMD في ذلك المؤتمر بقوة على الترويج للجيل التالي من شرائح الذكاء الاصطناعي وشرائح مراكز البيانات. وفي يوم الأحد، كشفت AMD عن مزيد من التفاصيل حول رفّ شرائح Helios AI، وهو رف مصمم للتنافس مع منتجات إنفيديا الجديدة. كانت AMD وإنفيديا تتنافسان باستمرار على الفوز بعقود طويلة الأجل لتوريد الشرائح إلى مراكز بيانات عملاقة للذكاء الاصطناعي مثل Meta وAmazon، وكذلك إلى مختبرات ذكاء اصطناعي مثل OpenAI وAnthropic وSpaceXAI.

خلال العامين الماضيين، زادت AMD بشكل ملحوظ حصتها في سوق وحدات معالجة مركز البيانات (CPU). لطالما اعتُبرت الشركة رائدة في ما يُعد المعمارية الشرائح الحديثة التي تعتمدها معالجات x86، ولا يزال هذا النوع يشكل حتى اليوم الغالبية العظمى من إيرادات وحدات CPU في مراكز البيانات. بالمقابل، اعتمدت إنفيديا معمارية ARM لبناء وحدات CPU الخاصة بمراكز البيانات، وهي معمارية تُعرف بكفاءتها العالية في استخدام الطاقة.

شدد كل من باك، مسؤول تنفيذي في إنفيديا، وحَنّا كوتاند، وهي مسؤولة عن تسويق منتجات CPU في إنفيديا، على أن معالج Vera Rubin يتخلى عن بنية شرائح اللوحات (chipset architecture) التي تستخدمها كثير من المعالجات الحديثة، ويعتمد بدلاً من ذلك تصميمًا قائمًا على شريحة واحدة. وأشارت كوتاند إلى أن تجميع عدة شرائح لوحات معًا سيؤثر «بشكل كبير» في عرض نطاق الذاكرة ونقل البيانات، بينما يسمح تصميم شريحة واحدة في Vera Rubin بأن تنتقل البيانات بسرعة أكبر عبر دائرة متكاملة واحدة.