台积电构建面板级封装PLP量产体系，与三星争夺AI芯片封装主导权

台积电将采用下一代半导体封装技术「面板级封装（PLP）」与三星正面竞争。PLP可显著提升AI芯片生产效率，台积电正构建材料、零部件及设备供应链，计划最早于明年开始PLP量产。目前台积电正与国内外MCE公司就设备投资进行讨论。

为什么重要：先进封装已成为AI芯片性能提升的核心瓶颈，台积电PLP技术路线将决定下一代AI芯片的成本结构和量产能力，直接影响云端AI算力的供给格局。

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