يتطلب شريحة NVIDIA الأحدث 288 جيجابايت من أكثر الذاكرة تقدمًا التي تم تصنيعها على الإطلاق. كانت تحتاج H100 إلى 80 جيجابايت. هذا هو زيادة بنسبة 260٪ في جيلين، والعواقب تتدفق عبر كل سلسلة إمداد أشباه الموصلات على الأرض بطرق لم تقيمها وول ستريت بعد.

يستهلك كل كومة HBM4 داخل وحدة معالجة الرسوميات روبي من نفيديا ثلاث مرات مساحة شريحة السيليكون القياسية لـ DRAM. تحتاج روبي إلى ثمانية من هذه الكومات لكل شريحة. الآن اضرب في الملايين من وحدات معالجة الرسوميات التي قيدت Google و Microsoft و Meta و OpenAI و Amazon تحت عقد حتى عام 2026. الحسابات بلا رحمة. كل شريحة HBM4 تنتجها سامسونغ و SK Hynix و Micron هي شريحة DDR4 لن تتلقاها جهاز الكمبيوتر المحمول الخاص بك أو هاتفك أو خادم شركتك. الفرق في الهوامش هو 5 إلى 10 مرات لكل جيجابايت. رأس المال لا يقاوم هذا النوع من الجاذبية.

النتيجة هي أكبر تفكك في سعر الذاكرة العنيفة في تاريخ أشباه الموصلات. ارتفعت أسعار DDR4 16Gb الفورية من حوالي 5 دولارات في يوليو 2025 إلى 77 دولارًا في 6 مارس 2026. هذا يعني تقريبًا 15 ضعفًا في ثمانية أشهر. توقعت TrendForce في الأصل أن ترتفع أسعار عقود DRAM في الربع الأول من 2026 بنسبة 55 إلى 60 بالمئة ربع سنويًا. في 2 فبراير، عدلوا تلك التوقعات إلى 90 إلى 95 بالمئة. أطلقوا على هذا النطاق من الزيادة ربع السنوية “غير مسبوق أساسًا” في تاريخ سوق DRAM. مجموعة DDR4 بسعة 32 جيجابايت التي كانت تكلف من 60 إلى 90 دولارًا في أكتوبر 2025 تكلف الآن من 150 إلى 180 دولارًا. ارتفعت أسعار مجموعات DDR5 من أقل من 100 دولار إلى أكثر من 650 دولارًا في ذروتها. حصة الذاكرة من إجمالي تكلفة تصنيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية قفزت من حوالي 16 بالمئة إلى ما يصل إلى 35 بالمئة لبعض الشركات المصنعة الأصلية. تتوقع Gartner و IDC الآن انخفاضًا بنسبة 10 إلى 11 بالمئة في شحنات أجهزة الكمبيوتر الشخصية العالمية لعام 2026. وصلت مستويات مخزون Dell و HP إلى حدود تحذير داخلية.

تتحكم ثلاث شركات في إمدادات HBM العالمية. تمتلك SK Hynix حوالي 50 بالمئة. من المتوقع أن تصل Samsung، التي بدأت أول إنتاج جماعي في العالم لـ HBM4 في 12 فبراير، إلى 30 بالمئة. تستهدف Micron 20 بالمئة. جميع الثلاثة قد تم بيعها مسبقًا حتى عام 2026. جميعهم يعيدون تخصيص قدرة الرقاقة من ذاكرة المستهلك إلى ذاكرة الذكاء الاصطناعي لأن الاقتصاديات لا تترك أي بديل. هذه ليست اضطراب لوجستي مؤقت مثل نقص الرقائق لعام 2021. هذه إعادة تخصيص هيكلية لتصنيع أشباه الموصلات العالمية نحو الذكاء الاصطناعي، ولن تعود إلى الوراء حتى تبدأ المصانع الجديدة في العمل في عام 2027 في أقرب وقت.

لقد انتقل الاختناق في توسيع الذكاء الاصطناعي تقريبًا ولم يقم أحد بتحديث نموذجهم العقلي. في عام 2024، كانت القيود هي وحدات معالجة الرسوميات. في 2025 و 2026، هي الذاكرة والتغليف المتقدم. بحلول عام 2027، ستكون الطاقة والوصول إلى الشبكة. لم تعد وحدة معالجة الرسوميات هي الكاشف المحدود. الذاكرة هي. تصل شرائح HBM4 من Samsung إلى 11.7 جيجابت في الثانية، متجاوزة متطلبات Nvidia الخاصة البالغة 10 جيجابت في الثانية. يصل عرض النطاق الترددي الإجمالي لكل وحدة معالجة رسومات Rubin إلى 22 تيرابايت في الثانية. الهندسة استثنائية. العرض محدود. وقد بنيت العالم طموحها بالكامل في مجال الذكاء الاصطناعي على الافتراض بأن الذاكرة ستتابع الحساب بهدوء.

لم تفعل. الكاشف المحدود دائمًا ما يفوز.

$NVDAon