قامت Winbond بتسريع خطط توسعها لمرفق التصنيع في Kaohsiung Luzhu، إذ جمعت المرحلتين الثانية والثالثة اللتين كانتا منفصلتين سابقًا في مشروع واحد أكبر تحت اسم Module B. وتدفع هذه الخطوةَ الزيادةُ طويلة الأمد في الطلب على شرائح الذاكرة، ولا سيما تلك المستخدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي وتقنيات التغليف المتقدمة.
وفقًا لـ ChainCatcher، تتوقع الشركة الآن بدء إنشاء مرافق الغرف النظيفة في عام 2027. ويشير هذا الجدول الزمني إلى أن تركيب المعدات قد يبدأ في وقت مبكر من عام 2029، مما يعكس نهجًا استباقيًا لتلبية الطلب المتزايد والبقاء في الصدارة ضمن سوق الذاكرة التنافسية.